[實用新型]一種焊墊結構有效
| 申請號： | 201420600038.8 | 申請日： | 2014-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN204230230U | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 王昆;仝海躍;張京晶 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊墊結構，形成于芯片的頂層金屬層上，其特征在于，所述焊墊結構至少包括：焊墊主體和形成在所述焊墊主體至少一側的金屬緩沖線結構。
2.根據權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于：所述金屬緩沖線結構為形成在所述焊墊主體至少兩側的連續結構。
3.根據權利要求2所述的焊墊結構，其特征在于：所述金屬緩沖線結構為形成在所述焊墊主體四周的封閉結構。
4.根據權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于：所述金屬緩沖線結構形成于與所述焊墊主體處于同一層面的鈍化層中。
5.根據權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于：所述金屬緩沖線結構為形成在所述焊墊主體至少兩側的非連續結構。
6.根據權利要求2或5所述的焊墊結構，其特征在于：從所述焊墊主體向外數，所述金屬緩沖線結構為至少一層，每一層金屬緩沖線結構之間的間隔為幾個微米。
7.根據權利要求1所述的焊墊結構，其特征在于：所述金屬緩沖線結構的材料為銅或者鋁。
8.根據權利要求4所述的焊墊結構，其特征在于：所述鈍化層包括SiN和SiO2。
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