[實用新型]負壓式自提廢圓輥模切刀

有效

• 申請號: 201420600025.0
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN204136090U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 肖軍
• 申請（專利權）人: 蘇州微廣精密技術有限公司
• 主分類號: B26D1/22
• 分類號: B26D1/22;B26D7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及刀具技術領域，尤其是涉及一種負壓式自提廢圓輥模切刀。

背景技術

圓輥模切刀是裝備在模切機上使用的圓輥形的切割刀具，其通過滾動的方式對材料進行切割。但是，在切割的過程中，所形成的廢料較多，目前對這些廢料的回收多在切割完成后再行回收，從而效率較低，且破壞了切割步驟的連續。

發明內容

本發明的目的是提供一種負壓式自提廢圓輥模切刀，它具有能夠實現切割和提廢同步進行，繼而達到可連續性切割提廢的特點。

本發明所采用的技術方案是：負壓式自提廢圓輥模切刀，包括可旋轉的輥體，所述輥體具有鏤空形成的圓柱形的內腔，該內腔的左端開口，且該內腔的腔壁上分布有吸氣孔，同時，該內腔內設有一不可旋轉的真空膽骨架，該真空膽骨架的一側具有夾角為120°～180°的斷面為扇形的真空槽，該真空槽的左端封閉，且該真空槽的中部設有一透氣孔，該透氣孔連通至開設于該真空膽骨架的左端面上的一抽氣孔，該抽氣孔連接有負壓源，且該真空膽骨架的另一側固定有一半圓形軸瓦，該半圓形軸瓦的外表面貼在該內腔的內側壁上。

所述真空槽內滑動設置有2個扇形滑板，該2個扇形滑板上均設有螺孔，該2個螺孔的螺紋方向相反，同時，該真空膽骨架的左端面上樞接有一調節旋鈕，該調節旋鈕連接有一絲杠，該絲杠和該2個螺孔形成絲杠螺母機構的配合。

所述真空膽骨架的左端面上和右端面上均固定有端板。

本發明和現有技術相比所具有的優點是：能夠實現切割和提廢同步進行，繼而可連續性切割提廢。本發明的負壓式自提廢圓輥模切刀的輥體在旋轉而進行切割工作時，該輥體上具有的吸氣孔內形成有負壓，繼而同時將切割材料的多余邊料吸附在該輥體上，且隨著該輥體的旋轉，多余邊料平穩脫離主料，實現模切提廢。即，實現了切割和提廢的同步進行。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

圖1是本發明的實施例的立體分解示意圖；

圖2是本發明的實施例的主視半剖視圖。

圖中：

10、輥體，11、內腔，12、吸氣孔；

20、端板；

31、真空膽骨架，311、真空槽，312、透氣孔，313、抽氣孔，32、半圓形軸瓦，33、扇形滑板，34、調節旋鈕，341、絲杠。

具體實施方式

實施例，見圖1和圖2所示：負壓式自提廢圓輥模切刀，包括可旋轉的輥體10。該輥體10具有鏤空形成的圓柱形的內腔11，該內腔11的左端開口、右端封閉。而且，該內腔11的腔壁上分布有若干吸氣孔12。該內腔11的側壁厚度可以是5～8mm。同時，該內腔11內設有一不可旋轉的真空膽骨架31。亦即，當該輥體10旋轉時，該真空膽支架31是處于非旋轉狀態。該真空膽骨架31的一側具有夾角為120°～180°的斷面為扇形的真空槽311，該真空槽311的左端封閉，且該真空槽311的中部設有一透氣孔312，該透氣孔312連通至開設于該真空膽骨架31的左端面上的一抽氣孔313，該抽氣孔313連接有負壓源(圖上未示出)。即，該負壓源使該真空槽311內形成負壓。該真空膽骨架31的另一側固定有一半圓形軸瓦32，該半圓形軸瓦32的外表面貼在該內腔11的內側壁上。該半圓形軸瓦32不僅保護了該真空膽支架31且使該輥體10的旋轉更為順暢。這樣，該輥體10在旋轉而進行切割工作時，具有負壓的真空槽311使密布于該內腔11的側壁上的吸氣孔12具有負壓，該些吸氣孔12將切割材料的多余邊料吸附在該輥體10上，實現了切割和提廢的同步進行。

進一步的講，該真空槽311內滑動設置有2個扇形滑板33，該2個扇形滑板33上均設有螺孔，該2個螺孔的螺紋方向相反。顯然，該扇形滑板33的滑動方向為左右方向。同時，該真空膽骨架31的左端面上樞接有一調節旋鈕34，該調節旋鈕34連接有一絲杠341，該絲杠341和該2個螺孔形成絲杠螺母機構的配合。這樣，使用者撥動該旋轉鈕34后，該絲杠341旋轉，使該2個扇形滑板33產生反向的移動，繼而該2個扇形滑板33之間的距離發生變化，使能夠具有負壓的吸氣孔12的數量發生變化，相當于對吸附力度進行了調整，使該負壓式自提廢圓輥模切刀的使用更為靈活。當然，該透氣孔312始終位于該2個扇形滑板33之間。

繼續優化，該真空膽骨架31的左端面上和右端面上均固定有端板20，以起到較好的保護作用。

圓輥模切刀目前已廣泛使用，其它結構和原理與現有技術相同，這里不再贅述。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。