[實用新型]折彎框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420598885.5
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN204103851U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳曉華;景昌忠;王毅
• 申請（專利權(quán)）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H02S30/10
• 分類號: H02S30/10
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 周全

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及對芯片框架的改進。

背景技術(shù)

?隨著光伏行業(yè)的迅速發(fā)展，客戶對應(yīng)用在接線盒內(nèi)的二極管提出了更高更新的要求，在這種環(huán)境下，集多個二極管封裝于一體的模塊產(chǎn)品就應(yīng)運而生，此產(chǎn)品改變了接線盒行業(yè)的現(xiàn)狀，無論在組裝、調(diào)試、更換以及材料散熱、電性能方面均有質(zhì)的突破。但是，由于集成的因素，此產(chǎn)品體積較數(shù)倍于一般的二極管，較為龐大的體積以及使用銅框架式結(jié)構(gòu)的封裝勢必導(dǎo)致在塑封后本體出現(xiàn)一定的彎曲變形的現(xiàn)象，影響了產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，降低框架變形程度，提高質(zhì)量的折彎框架。

????本實用新型的技術(shù)方案是：所述框架包括銅片一~四，銅片一~四相互之間的中部留有均勻的間隙，銅片一~四的外部設(shè)有塑封體；銅片一~四的中部的下部呈向上的折彎體，所述折彎體的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封體的頂面和框架頂面之間的距離。

????所述折彎體垂直于所述框架的頂面。

????本實用新型在框架的中下部設(shè)計成向上垂直折彎結(jié)構(gòu)，塑封后折彎部分仍被包裹在本體內(nèi)部，當塑封體由于熱脹冷縮產(chǎn)生形變時，折彎部分會抵抗此種形變，降低材料的彎曲度并保證芯片不受損害。

本實用新型能夠在不改變材料外形和性能的前提下，改善材料的彎曲狀況，使得材料獲得良好的外觀良率和可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是圖1的右視圖；

圖中1是框架，11是銅片一，12是銅片二，13是銅片三，14是銅片四，2是塑封體，3是折彎體，4是間隙；

圖中A為框架的厚度，B為塑封體上半部分的厚度，C為折彎體的高度。

具體實施方式

????本實用新型如圖1-2所示，所述框架包括銅片一~四（即銅片一11、銅片二12、銅片三13和銅片四14），銅片一~四相互之間的中部留有均勻的間隙4（相鄰銅片之間的間隙通過跳線和芯片連接），銅片一~四的外部設(shè)有塑封體2；銅片一~四的中部的下部呈向上的折彎體3，所述折彎體3的高度大于框架1的厚度、且小于所述塑封體的頂面和框架頂面之間的距離。

????所述折彎體3垂直于所述框架1的頂面，提高了可靠性。

????本實用新型能夠改變普通框架在塑封后由于兩側(cè)塑封料的收縮與膨脹量的不同而導(dǎo)致的材料彎曲變形的現(xiàn)象，并且能夠保護芯片不受底部銅材彎曲而產(chǎn)生的機械應(yīng)力的影響。

?本實用新型建立在不改變銅框架材質(zhì)和封裝工藝的前提下，通過設(shè)計專有的折彎結(jié)構(gòu)來增加框架的強度，從而使塑封料在收縮的過程中將彎曲力施加到折彎部分，降低框架的變形程度，實現(xiàn)材料的平整度和芯片更為穩(wěn)定的應(yīng)用特性。

????本實用新型中折彎體的高度C大于框架的厚度A，以保證折彎銅件承受的強度，但此高度必須低于塑封本體的上半部分的厚度B，以保證銅件不露到本體外面。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的平面設(shè)計相比，抗彎曲程度明顯增加；最關(guān)鍵的是位于中間位置的芯片在此前承受最大的變形量，而改善后的結(jié)構(gòu)由于芯片受折彎體的保護，所承受的變形應(yīng)力明顯降低，增強了器件的可靠性。