[實用新型]一種用于集裝箱上的電子標簽

有效

• 申請號: 201420598403.6
• 申請日: 2014-10-16
• 公開（公告）號: CN204178386U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 郭蘭英;馬勇;徐如臻;彭娜;韓寧;余治國
• 申請（專利權）人: 四川新源現代智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，特別涉及一種用于集裝箱上的電子標簽。

背景技術

電子標簽又稱射頻標簽，簡稱“標簽”，是RFID的俗稱。RFID即射頻識別技術，是一種短程通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并采集相關數據信息，而無需識別系統與特定目標之間建立近距離機械或光學接觸。

近年來，RFID技術正在逐步被廣泛應用于工業自動化、商業自動化、交通運輸控制管理等眾多的領域。目前，國內的射頻識別產品，或識別距離較短，或不能貼于金屬（如集裝箱）表面，限制了使用范圍。

為了解決現有的“標簽”不能同時兼有可貼于金屬表面和識別距離較遠等性能，本實用新型提供了一種兼有上述多種功能的電子標簽。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于集裝箱上的電子標簽，提供一種能夠提高識別距離、體積小巧并且能夠安裝在貼于集裝箱。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種用于集裝箱上的電子標簽，它包括保護層、可印刷層、芯片組件、膠墊、隔離層、膠層和離形保護紙，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微帶天線基片和芯片，所述的微帶天線基片包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片的一面向內凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽內還設置有膠墊。?

所述的天線為非對稱振子天線。

所述的膠層為雙面膠。

所述的芯片為RFID無源芯片。

一種用于集裝箱上的電子標簽還包括一個透明防水膜10，所述的透明防水膜10設置在保護層和可印刷層之間。

所述的保護層為包裝盒或者玻璃紙。?

本實用新型的有益效果是：（1）本實用新型能夠安裝在貼于集裝箱等金屬的表面，進行遠距離識別；（2）本實用新型還可應用于物流管理和門禁管理，還可應用于海關通關車輛管理等領域，擴大了的適用范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖；

圖中，1-保護層，2-可印刷層，3-基材，4-微帶天線基片，5-芯片，6-膠墊，7-隔離層，8-膠層，9-離形保護紙，10-凹槽，11-透明防水膜。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，一種用于集裝箱上的電子標簽，它包括保護層1、可印刷層2、芯片組件、膠墊6、隔離層7、膠層8和離形保護紙9，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微帶天線基片4和芯片5，所述的微帶天線基片4包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片4的一面向內凹陷形成容置芯片5的凹槽10，凹槽10內還設置有膠墊6。?

所述的天線為非對稱振子天線。

所述的膠層8為雙面膠。

所述的芯片5為RFID無源芯片。

一種用于集裝箱上的電子標簽還包括一個透明防水膜10，所述的透明防水膜10設置在保護層1和可印刷層2之間。

所述的保護層1為包裝盒或者玻璃紙。?