[實用新型]一種超高頻射頻識別電子標簽芯片有效
| 申請號： | 201420596409.X | 申請日： | 2014-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN204143481U | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發明（設計）人： | 管超;郝先人 | 申請（專利權）人： | 睿芯聯科（北京）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國文 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超高頻 射頻 識別 電子標簽 芯片 | ||
1.一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，所述標簽芯片包括射頻前端電路和數字基帶電路；所述射頻前端電路包括整流電路、穩壓限流電路、解調電路、調制電路、時鐘產生電路和上電復位電路；所述整流電路與電子標簽的天線連接，其特征在于，所述整流電路通過L型阻抗匹配電路與所述天線連接。
2.如權利要求1所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，所述L型阻抗匹配電路的兩條支路分別包括電抗器件Zs和電抗器件Zp。
3.如權利要求2所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，所述電抗器件Zp并聯在所述標簽芯片中整流電路的兩個輸入端之間；所述電抗器件Zs連接于所述整流電路的一個輸入端與所述電抗器件Zp的一端之間；
所述電抗器件Zp的兩端分別與電子標簽的天線連接。
4.如權利要求3所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，L型阻抗匹配電路設置在標簽芯片的頂層金屬上。
5.如權利要求4所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，所述電抗器件Zs和電抗器件Zp均為所述頂層金屬的沿邊產生的寄生電容。
6.如權利要求5所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，所述電抗器件Zs和電抗器件Zp均為插指排布的寄生電容。
7.如權利要求3所述的一種超高頻射頻識別電子標簽芯片，其特征在于，所述電抗器件Zs和電抗器件Zp均為電感。
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