[實(shí)用新型]手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420596379.2
• 申請(qǐng)日: 2014-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN204190807U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津云辰科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 天津?yàn)I海科緯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211
• 代理人: 楊慧玲

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)包括如圖1A所示的不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)和圖1B所示的可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)，不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)從前至后依次包括機(jī)身前面板1、機(jī)身主體、手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)3和機(jī)身后殼2，可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)從前至后依次包括機(jī)身前面板1、機(jī)身后殼2和機(jī)身后蓋4；不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)的機(jī)身后殼2或是可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)的手機(jī)后蓋4的散熱設(shè)計(jì)，最多只是在主要發(fā)熱芯片位置增加了一小片石墨導(dǎo)熱貼片，這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致出現(xiàn)了：

散熱位置過于集中使得手機(jī)后蓋4或機(jī)身后殼2出現(xiàn)局部過熱現(xiàn)象，從而降低了用戶的使用舒適度。

由于只有一層石墨貼片，使得石墨貼片與手機(jī)后蓋4或不可拆卸電池式手機(jī)的機(jī)身后殼2前方的手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)3之間的距離非常近，為了避免來(lái)自主要發(fā)熱芯片的熱量影響到手機(jī)中的其他原件，又不可能把石墨貼片做大，就更加限制了手機(jī)后蓋4或不可拆卸電池式手機(jī)的機(jī)身后殼2局部發(fā)熱現(xiàn)象問題的解決。

且由于石墨導(dǎo)熱貼片過于硬質(zhì)，加之加工公差和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)需要等原因，使得石墨在手機(jī)的手機(jī)后蓋4或不可拆卸電池式手機(jī)的機(jī)身后殼2前方的手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)3之間的接觸緊密程度降低，從而降低了散熱效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，有效的解決了手機(jī)的散熱問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括能夠緊密貼合在可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)的手機(jī)后蓋或不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)的機(jī)身后殼上的固態(tài)導(dǎo)熱體和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體上的接觸位置和面積正好為手機(jī)主板及主要發(fā)熱芯片組所在位置和面積。

優(yōu)選的，所述固態(tài)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱石墨層或是導(dǎo)熱銅網(wǎng)層。

優(yōu)選的，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱膠墊層或?qū)崂w維布層或?qū)崂w維網(wǎng)層。

本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：

上述結(jié)構(gòu)能夠有效的使手機(jī)中主板或主要發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量高效的傳遞出去，同時(shí)，能夠使可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)的手機(jī)后蓋或不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)的機(jī)身后殼上的散熱更加均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品中散熱位置過于集中的問題，提升了用戶的使用舒適度。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)和可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)的雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)的雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-機(jī)身前面板??2-機(jī)身后殼??3-手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)??4-手機(jī)后蓋??5-主板及主要發(fā)熱芯片組??6-固態(tài)導(dǎo)熱體??7-軟質(zhì)導(dǎo)熱體

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做詳細(xì)說(shuō)明。

手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，對(duì)于不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括能夠緊密貼合在手機(jī)后蓋4上的固態(tài)導(dǎo)熱體6和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體7，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的接觸位置和面積正好為手機(jī)主板及主要發(fā)熱芯片組5所在位置和面積。

手機(jī)雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，對(duì)于可拆卸電池手機(jī)結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括能夠緊密貼合在不可拆卸電池式手機(jī)的機(jī)身后殼2上的固態(tài)導(dǎo)熱體6和貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的軟質(zhì)導(dǎo)熱體7，所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7貼合在固態(tài)導(dǎo)熱體6上的接觸位置和面積正好為手機(jī)主板及主要發(fā)熱芯片組5所在位置和面積。

本實(shí)用新型所述固態(tài)導(dǎo)熱體6可為導(dǎo)熱石墨層或是導(dǎo)熱銅網(wǎng)層，本實(shí)施例優(yōu)選導(dǎo)熱石墨層。

本實(shí)用新型所述軟質(zhì)導(dǎo)熱體7可為導(dǎo)熱膠墊層或?qū)崂w維布層或?qū)崂w維網(wǎng)層，本實(shí)施例優(yōu)選導(dǎo)熱膠墊層。

對(duì)于不可拆卸電池式手機(jī)結(jié)構(gòu)，手機(jī)主板及主要發(fā)熱芯片組5在手機(jī)高速運(yùn)行產(chǎn)生大量熱量時(shí)，由于距離原因，向后傳遞的熱量?jī)?yōu)先到達(dá)手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)3上，此時(shí)由于本專利結(jié)構(gòu)中，軟質(zhì)導(dǎo)熱體7與手機(jī)支撐或芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)3接觸的更加緊密，使得熱量更加便利的傳遞到軟質(zhì)導(dǎo)熱體上，同時(shí)由軟質(zhì)導(dǎo)熱體順利傳遞到與之緊密貼合的，后部固態(tài)導(dǎo)熱體6上，由于后部固態(tài)導(dǎo)熱體6的面積大，集中的熱量在固態(tài)導(dǎo)熱體6中分散傳遞，到固態(tài)導(dǎo)熱體6的各個(gè)部分，將原有過于集中的熱量分散開來(lái)，使熱量不再集中，同時(shí)向外傳遞給與之緊密貼合的機(jī)身后殼2。