[實用新型]可產生負壓吸附料片及晶粒的固晶裝置有效
| 申請號: | 201420593232.8 | 申請日: | 2014-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN204243022U | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 林志俞 | 申請(專利權)人: | 威控自動化機械股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 產生 吸附 晶粒 裝置 | ||
技術領域
本實用新型系為一種固晶裝置,特別是指一種可產生負壓吸附料片及晶粒的固晶裝置。
背景技術
發光二極管(LED)系藉由在支架中的晶粒發出光線,而晶粒固定在支架上的程序稱之為「固晶」,固晶技術的優劣將影響著發光二極管質量的好壞。晶粒是從晶圓切割而來,在制造過程中,晶圓會先切割成數顆晶粒,再藉由固晶機逐一吸取晶粒并輸送到支架上矩陣排列的端子組(電極)中進行固定,最后再將支架上的每一顆晶粒及端子組進行打線、封裝、分割等制程。
傳統發光二極管(LED)固晶機固晶方式是利用吸嘴接觸晶粒表面在建立真空后,再將晶粒吸取帶離藍膜,而將晶粒固定在料片上,當晶粒要固在料片上之前會先在晶粒的固晶點點上導電膠,接著將晶粒放置在料片上,使晶粒脫離吸嘴主要系利用導電膠所產生的黏滯性,隨著科技迅速發展,晶粒體積日益縮小,致使晶粒無法脫離吸嘴的問題,例如以下列舉:一、晶粒表面具有沾黏性;二、因應制程需求只能使用微量導電膠;三、導電膠本身黏滯性不佳。以上列舉的幾種方式都會使傳統固晶方式不符合制程使用,衍生出機臺生產參數上調整不易或無法固晶生產等問題,間接使機臺人機比下降、機臺UPH(英文:Unit?Per?Hour的縮寫,中文:每小時產量、能力、產能)下降、固晶精度變差。
于是,本發明人潛心研究,并配合學理的應用,終提出一種巧妙的設計,能有效改善上述缺失的可產生負壓吸附料片及晶粒的固晶裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的即在于提供一種可產生負壓吸附料片及晶粒的固晶裝置,具有提高固晶作業效率,降低重工成本的功效。
本實用新型為達到上述目的所采用的技術手段為可產生負壓吸附料片及晶粒的固晶裝置,系將一自吸嘴脫附的晶粒固定于一料片上,包括:一承載座,其上方系設有一容置槽,該容置槽系設有多個第一通氣孔;一固定板,設置于該容置槽內,且該固定板系設有多個第二通氣孔;一真空產生單元,包含一抽氣馬達、一控制閥及一抽氣管,該些抽氣管的一端系連接該抽氣馬達,其另一端系連接該些第一通氣孔;其中,所述料片系設置于該固定板上,且料片設有多個第三通氣孔,所述第一通氣孔、第二通氣孔與第三通氣孔之間系互相連通,以供氣體流通。
在本實用新型的實施例中,該承載座的一側設有一可轉動的樞接件,該樞接件設有一第一接合部。
在本實用新型的實施例中,還包含一壓板,該壓板的一側設有一第二接合部,該第二接合部與該第一接合部系互相對應接合。
本實用新型具有以下有益技術效果:
藉由承載座及其第一通氣孔、固定板及其第二通氣孔、真空產生單元的特殊設計,搭配應用料片的第三通氣孔,令自吸嘴脫附的晶粒固定于一料片上,以提高固晶作業效率,降低重工(rework)成本的功效。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的立體圖。
圖2為本實用新型實施例的組件分解圖。
圖3為圖1的A部分放大的平面示意圖。
圖4為本實用新型實施例的吸嘴吸取晶粒對準于料片的預定放置區P的側視圖。
圖5為本實用新型實施例的吸嘴吸取晶粒放置于料片的預定放置區P的側視圖。
圖6為本實用新型的實施例自吸嘴脫附的晶粒固定于料片上的側視圖。
符號說明
10??????????承載座
11??????????容置槽
12??????????第一通氣孔
13??????????樞接件
131?????????第一接合部
20??????????固定板
22??????????第二通氣孔
30??????????真空產生單元
31??????????抽氣馬達
32??????????抽氣管
33??????????控制閥
40??????????料片
42??????????第三通氣孔
50??????????壓板
51??????????第二接合部
A???????????部分
C???????????晶粒
D???????????對應點
S???????????吸嘴
P???????????預定放置區
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





