[實用新型]具透光平板的發光裝置有效
| 申請號: | 201420592854.9 | 申請日: | 2014-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN204257641U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 邢陳震侖;洪榮豪;謝孟庭 | 申請(專利權)人: | 葳天科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣桃*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透光 平板 發光 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種發光裝置,其尤指一種具透光平板的發光裝置。
背景技術
電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式,倘若我們的生活沒有電燈,夜晚或天氣狀況不佳的時候,一切的工作都將要停擺;倘若受限于照明,極有可能使房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變,全人類都將因此而無法進步,繼續停留在較落后的年代。相較于一般燈泡,發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)具有更加輕量化、壽命長、省電、切換速度快、單色性及可靠度高等優點,所以發光二極管早已成為日常生活中不可或缺的光電組件。
近年來由于材料科技的突飛猛進,使得發光二極管的亮度不斷升高、多彩化及價格降低,故使得其應用領域也愈來愈廣。其中,以氮化鎵(GaN)為主要制造材料的藍光二極管不過問世幾年,現在已成為固態照明(Solid-state?lighting,SSL)建造中的重要組件,在節能省碳的趨勢持續上升的情況下,發光二極管的照明市場逐漸擴展,更是取代傳統冷陰極管、鹵素燈或白熾燈泡等發光二極管。例如:液晶顯示器的背光模塊。
現今發光二極管的制作方式日新月異,因而發展出正向出光型發光二極管、覆晶式發光二極管與垂直式發光二極管,不管哪一型的發光二極管,其封裝方式一般是以膠體固定并保護發光二極管。然而,一般封裝方式需消耗大量膠體方可提供固定及保護效果,因而造成發光裝置于封裝制程上的制造成本居高不下。
發光二極管集成式封裝(COB,Chip?On?Board)為發光二極管的封裝方式之一。COB封裝是將多顆LED晶粒直接封裝在有絕緣層的金屬印刷電路板上(Metal?Core?Printed?Circuit?Board)上,有別于一般表面黏著組件(SMD,Surface?Mounted?Device)封裝方式,SMD封裝是透過支架打件于基板上。COB封?裝的特色是可將LED晶粒的熱直接傳導到基板上增加LED散熱效能,且COB封裝讓LED在發光效果上是以面光源形式發光,同時還可以簡化發光裝置的整體設計。
然而,當COB封裝方式所封裝的晶粒越來越多時,晶粒與晶粒距離會隨著越來越緊湊,且整體電路的承載功率亦會隨著越來越大,當LED晶粒放置于有絕緣層的金屬印刷電路板上時,LED晶粒于發光后所產生的熱,不易經由金屬印刷電路板傳導出去,進而讓熱蓄積在LED晶粒上,因而造成LED晶粒的壽命減少或效能降低。
依據上述問題,本實用新型提供一種具透光平板的發光裝置,其不僅用于固定及保護發光二極管,更可增強散熱效果。
實用新型內容
本實用新型的主要目的,在于提供一種具透光平板的發光裝置,其在于針對發光二極管提供保護并增加散熱效果。
為了達到上述所指稱的各目的與功效,本實用新型揭示了一種具透光平板的發光裝置,其包含一基板、一線路層、至少四發光二極管、一支架與一透光平板,該些發光二極管搭配線路層而設置于基板上,支架設置于線路層上并位于該些發光二極管的一側,透光平板設置于支架上,并位于該些發光二極管的一出光方向,且透光平板與該些發光二極管之間具有一間距。藉由該些發光二極管直接設置于基板上而非設置于線路層上,該些發光二極管之間分別具有一晶粒間距,而直接由基板傳導該些發光二極管發光時所產生的熱至外部,因而避免熱蓄積在該些發光二極管中。
接上述技術方案,其中該線路層上設有一貫穿開口并裸露部分該基板,該些發光二極管設置于該貫穿開口所裸露的部分該基板,該線路層位于該貫穿開口的一側。
接上述技術方案,其中該透光平板的一第一邊長大于該貫穿開口的一第二邊長,該透光平板遮蔽該貫穿開口。
接上述技術方案,其中該基板與該透光平板之間的距離大于或等于該貫穿開口的高度。
接上述技術方案,其中該基板與該透光平板之間的距離小于該貫穿開口的高度。
接上述技術方案,更包含:
一熒光層,其設置于該發光二極管與該透光平板之間并覆蓋該發光二極管。
接上述技術方案,其中該基板為一金屬基板,該基板與該發光二極管之間設有一電性絕緣導熱層,該基板與該電性絕緣導熱層傳導該發光二極管所產生的熱。
接上述技術方案,其中該基板為一金屬基板,該基板與該發光二極管之間設有一電鍍層。
接上述技術方案,其中該發光二極管為一覆晶式發光二極管,該發光二極管與一電性絕緣導熱層之間更設有一導電部,以電性連接該發光二極管與該線路層。
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