[實用新型]一種帶有散熱面的三極管

有效

• 申請號: 201420590308.1
• 申請日: 2014-10-13
• 公開（公告）號: CN204216023U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 崔華生
• 申請（專利權）人: 東莞市柏爾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/42
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

技術領域

本實用新型涉及電子元器件結構設計技術領域，具體而言，涉及一種帶有散熱面的三極管。

背景技術

三極管是一種電流控制電流的半導體器件，其作用是把微弱信號放大成輻值較大的電信號。三極管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。

申請號20142001200.2，申請日2014年1月8日的實用新型公開了一種三極管，包括由底板、芯片、塑封體以及引腳構成的本體；所述芯片焊接固定在所述底板上；所述塑封體與所述底板注塑為一體并包裹所述芯片；所述引腳的數量為三個，且三個引腳并排設置，其中一個引腳與所述底板連成一體，另外兩個引腳分別與所述芯片上的兩個接電區電連接；所述底板一端朝向遠離所述引腳方向延伸至所述塑封體外部以形成散熱部，所述散熱部上設有固定孔；在垂直于所述芯片的方向上，所述散熱部遠離所述芯片的一面為散熱面，所述散熱部與所述散熱面相對的一面以及所述固定孔的孔壁上覆設有絕緣層。該實用新型的三極管在固定時可無須額外增設絕緣墊片，提高了工作效率。然而，上述技術方案僅披露所述散熱部位于塑封體外部，散熱部遠離所述芯片的一面為散熱面，并未披露散熱部及其散熱面的具體形狀或結構，按上述實用新型所公開的技術文件中的說明書附圖，所述散熱面為平面。

發明內容

本實用新型所解決的技術問題：現有技術中的三極管的散熱面為平面，由于電子器件向微型化方向發展，三極管的體積不斷縮減，其上的散熱面亦隨之縮小，導致三極管的散熱效果不佳，影響三極管功能的穩定性。

本實用新型提供如下技術方案：一種帶有散熱面的三極管，包括半導體芯片、絕緣導熱層、底板，所述半導體芯片上設有三個引腳，所述三個引腳分別與半導體芯片的集電區、基區、發射區連接，所述絕緣導熱層固定在半導體芯片的底面上，所述絕緣導熱層的底面固定在底板上，所述底板設突出部，所述突出部上開設固定孔，所述突出部的頂面呈波浪狀。

按上述技術方案，所述底板突出部呈波浪狀的頂面為本實用新型所述的三極管的主要散熱面。半導體芯片所產生的熱量經絕緣導熱層傳入底板中，底板的各個面均可散發熱量。由于底板突出部的頂面呈波浪狀，其實際面積比一般平面的面積要大許多，因此，其散熱面積比一般平面的面積要大許多。通過本實用新型所述的技術方案，即使三極管的體積不斷縮減，三極管的實際散熱面積不會隨之縮小，進而不會影響三極管的散熱效果，可保證三極管功能的穩定性。

作為本實用新型的一種優選，所述絕緣導熱層的材料為白石墨。白石墨具有類似石墨的層狀結構，有良好的潤滑性，電絕緣性導熱性和耐化學腐蝕性，具有中子吸收能力，白石墨具有良好的電絕緣性，是熱的良好導體。所述底板一般為導電材料，且底板一般固定在導電的固定件上，如此，半導體芯片與底板之間應設一絕緣層，以免半導體芯片與導電的固定件導通，同時，半導體芯片所產生的熱量需傳遞出去，因此，本實用新型優選白石墨作為絕緣導熱層的材料。另外，白石墨中可適當添加粘劑，以連接半導體芯片和底板。

作為本實用新型的進一步說明，所述底板的材料為金屬。優選銅或鋁。導熱性能較好的有金、銀，但由于其價格昂貴，使用成本較高，故本實用新型優選銅或鋁，亦可為銅或鋁的合金材料。

作為本實用新型的進一步說明，所述固定孔包括沉孔。所述底板通過固定孔配合螺釘固定在固定件上，所述螺釘頭可埋于沉孔中。

作為本實用新型的進一步改進，所述半導體芯片、絕緣導熱層、部分引腳塑封在熱固性塑料中。作為優選，所述熱固性塑料為環氧樹脂。在三極管上塑封熱固性塑料，可確保三極管電氣特性不受影響，提高三極管在使用過程中的穩定性。

作為本實用新型的進一步改進，所述底板上開設四個通孔，所述四個通孔中的兩個位于絕緣導熱層的一側，所述四個通孔中的另兩個位于絕緣導熱層的另一側。作為進一步改進，所述通孔呈倒圓臺形。在三極管進行塑封時，所述熱固性塑料，尤指環氧樹脂，進入所述呈倒圓臺形的通孔中，使熱固性塑料牢固地固定在底板上。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明：

圖1為本實用新型一種帶有散熱面的三極管的結構示意圖；

圖2為圖1中俯視所述三極管所得的結構示意圖；

圖3為圖1中仰視所述三極管所得的結構示意圖。

圖中符號說明：

10－半導體芯片；100－引腳；

20－絕緣導熱層；