[實用新型]一種圖像傳感器裝置有效
| 申請號: | 201420589966.9 | 申請日: | 2014-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN204243042U | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 欒竟恩 | 申請(專利權)人: | 意法半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖像傳感器 裝置 | ||
技術領域
本公開涉及電子設備領域,并且更具體地涉及圖像傳感器。
背景技術
典型地,電子設備包括一個或多個攝像模塊,用于提供增強的媒體功能。例如,典型的電子設備可以使用攝像模塊進行照片拍攝以及視頻電話會議。在具有多個攝像模塊的典型的電子設備中,主攝像模塊具有高像素密度和可調焦透鏡系統,而次攝像模塊為前置且具有較低像素密度。另外,次攝像模塊可以具有定焦透鏡系統。
例如,Brodie等人的美國專利申請第2009/0057544號(轉讓給本申請的受讓人)披露了一種用于移動設備的攝像模塊。該攝像模塊包括透鏡、攜帶透鏡的殼體、以及位于透鏡和殼體上方的鏡頭蓋。攝像模塊包括用于調節透鏡的筒體機構(barrel?mechanism)。在制造包含一個或多個攝像模塊的電子設備的過程中,期望盡可能快速地制造電子設備,尤其是在大批量生產運作中。
典型的攝像模塊是在多步工藝中制得的。第一步包括半導體處理,以提供圖像傳感器集成電路(IC)。下一步包括對圖像傳感器IC的一些形式的測試以及封裝。圖像傳感器IC可以裝配在攝像模塊中,如果需要,還可以和透鏡以及可移動的筒體一起裝配。攝像模塊的這種裝配可以手動完成也可以通過機器完成。例如,在使用面裝式部件的電子設備中,貼裝(PNP)機可以將部件裝配到印刷電路板(PCB)上。這種單封裝的缺點在于其可能會相對低效,并且還可能需要每個設備單獨測試,從而增加了制造時間。
在一些應用中,將圖像傳感器IC制造為包括紅外光(IR)濾光鏡片可能是有利的。在一種方式中,將IR濾光鏡片附接在圖像傳感器IC上方。這種方式的潛在缺陷在于可能增加設備的總厚度,這對于緊密設置的移動應用而言可能是不期望的。
參照圖1,示出了一種圖像傳感器裝置20的方式。圖像傳感器裝置20示例性地包括互連層21、位于互連層上的圖像傳感器IC22、位于圖像傳感器IC和互連層之間的粘合層29、以及將圖像傳感器IC耦合至互連層的多個鍵合線23a-23b。另外,圖像傳感器裝置20示例性地包括位于互連層21上方的透鏡模塊27、以及將透鏡模塊和互連層21耦合在一起的粘合層72。圖像傳感器裝置20示例性地包括位于透鏡模塊27上的粘合層25、以及位于粘合層上的紅外光(IR)濾光器26。互連層21示例性地包括多個接觸件71a-71c。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種能夠克服上述現有技術缺陷的圖像傳感器裝置。
圖像傳感器裝置可以包括:互連層,具有延伸穿過該互連層的開口;圖像傳感器IC,位于開口中,并且具有圖像感測表面;以及IR濾光器,與圖像感測表面對準。圖像傳感器裝置可以包括:封裝材料,橫向地圍繞圖像傳感器IC,并且填充開口;以及柔性互連層,耦合至與圖像感測表面相對的互連層。
具體地,柔性互連層可以具有位于該柔性互連層中的開口,并且封裝材料可以延伸通過與圖像感測表面相對的互連層,限定凸緣部。柔性互連層的開口可以與凸緣部對準。
柔性互連層可以包括:柔性襯底,從互連層向外橫向延伸;多個導電跡線,位于柔性襯底上;以及連接件,由柔性襯底承載,并且耦合至多個導電跡線。該圖像傳感器裝置可以進一步包括與IR濾光器對準的透鏡組件。
附加地,圖像傳感器裝置可以進一步包括位于互連層和透鏡組件之間的粘合層。圖像傳感器IC可以包括半導體襯底和鄰近圖像感測表面的多個導電鍵合焊盤。
在一些實施例中,圖像傳感器裝置可以進一步包括電子部件,該電子部件位于封裝材料中并且耦合至互連層。互連層可以包括位于互連層中的多個導電跡線、以及分別耦合至多個導電跡線的多個導電接觸件。圖像傳感器裝置可以進一步包括耦合在多個導電接觸件和圖像傳感器IC之間的多個鍵合線。
另一方面提供一種圖像傳感器裝置,其特征在于,包括:互連層,具有延伸穿過所述互連層的開口;圖像傳感器集成電路,位于所述開口中,并且具有圖像感測表面;紅外光濾光器,與所述圖像感測表面對準;透鏡組件,與所述紅外光濾光器對準;封裝材料,橫向地圍繞所述圖像傳感器集成電路,并且填充所述開口,所述封裝材料延伸通過與所述圖像感測表面相對的所述互連層,限定凸緣部;以及柔性互連層,耦合至與所述圖像感測表面相對的所述互連層,所述柔性互連層具有位于所述柔性互連層中的開口,所述柔性互連層的開口與所述凸緣部對準。
更具體地,所述柔性互連層包括:柔性襯底,從所述互連層向外橫向延伸;多個導電跡線,位于所述柔性襯底上;以及連接件,由所述柔性襯底承載,并且耦合至所述多個導電跡線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





