[實用新型]一種基于可控加熱單元的保溫水杯有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420589714.6 | 申請日: | 2014-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN204105612U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張宏偉 | 申請(專利權)人: | 深圳睿謳科技有限公司 |
| 主分類號: | A47G19/22 | 分類號: | A47G19/22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 可控 加熱 單元 保溫 水杯 | ||
技術領域
本實用新型涉及小家電領域,尤其涉及一種基于可控加熱單元的保溫水杯。
背景技術
現(xiàn)有的保溫水杯通常采用真空絕熱層能使裝在內部的水等液體隔斷散熱,以達到保溫的目的。目前真空絕熱保溫技術散熱系數(shù)不可改變,裝在杯中的水等液體溫度不易控制。雖然在一些情況下能夠完全隔斷散熱,并且長時間保持液體溫度,但不能即開即飲,容易燙傷使用者的嘴唇或舌頭。再者,一旦水杯中液體冷卻,就會失去保溫功能,不再適于飲用。此外,真空絕緣保溫技術對于杯體的材料要求比較高,因為真空壓力問題,?杯體一般只能選擇用不銹鋼加工,不能多樣化地選擇材料,影響外觀和重量。
發(fā)明內容
為了解決傳統(tǒng)水杯中保溫功能的前述不足,本實用新型提供一種基于可控加熱單元的保溫水杯。
本實用新型為了上述解決技術問題采用的技術方案是:一種基于可控加熱單元的保溫水杯,其包括玻璃杯,塑膠外殼,加熱片,MCU控制模塊,電源模塊,紅外測溫模塊,顯示模塊,其中:
加熱片通過耐高溫膠粘在玻璃杯外壁上;
紅外測溫模塊安裝在玻璃杯下方,正對玻璃杯底座,通過紅外線測試杯中液體溫度;
MCU控制模塊固定安裝在紅外測溫模塊下方,電源模塊固定安裝在MCU控制模塊下方;
顯示模塊安裝在塑膠外殼的底部側壁上;
MCU控制模塊分別與電源模塊、電熱片、紅外測溫模塊以及顯示模塊電連接;
塑膠外殼套裝在玻璃杯外部,其底部空間容納所述的紅外測溫模塊、MCU控制模塊、電源模塊以及顯示模塊。
所述MCU控制模塊與電熱片的電連接為通過5V電源線、GND以及控制開關與加熱片相連接。
所述的加熱片是通過噴蝕工藝制作的含有電阻值的軟性PCB,耐高溫膠為3M膠。
所述MCU控制模塊與紅外測溫模塊、顯示模塊的電連接分別是通過IIC、SP或UART接口相連接。
所述的顯示模塊為LED屏幕,顯示液體溫度以及溫度控制狀態(tài)。
本實用新型的工作原理如下:MCU控制模塊為微控制單元,可以通過IIC、SP、UART等接口接收紅紅外測溫模塊傳來的溫度數(shù)據(jù),通過與電源模塊的連接進行系統(tǒng)的供電控制,通過5V電源線、GND以及控制開關與加熱片連接,實現(xiàn)水杯中液體的保溫和加熱。控制流程如下:MCU接收到紅紅外測溫模塊的測試溫度,進行分析,通過和要求溫度(人為設置以及環(huán)境溫度設置)對比后,通過控制電源模塊對加熱片進行打開供電或關閉供電。當測量的溫度高于要求溫度時,關閉電源;當測量的溫度低于要求溫度,打開電源,進行加熱。同時,通過MCU控制模塊對顯示模塊的控制實時顯示溫度以及溫度控制狀態(tài)。上述MCU控制模塊對于前述各模塊的控制、紅外測溫模塊的溫度測試以及測試溫度與要求溫度的對比控制皆為現(xiàn)有技術,在此不再贅述。
本實用新型有以下優(yōu)點:
1.當裝在杯中的水等液體高于指定溫度,采用杯壁快速散熱,當水溫降至適合人飲用溫度時,結合水杯測溫單元和控溫單元,可以利用加熱片加熱,使水等液體保持在指定(人體安全健康的飲用溫度通常在40度到45度)的溫度,隨時飲用。
2.杯中的水等液體保持溫度可以設定,可以根據(jù)習慣設定預定溫度,使水杯中的液體處于最佳飲用溫度。
3.水杯中沒有壓力問題,不受物體材質限制,可以選擇多種材料制作水杯。例如:陶瓷、金屬、玻璃、塑膠等。
4.?生產(chǎn)環(huán)節(jié)比較簡單。
附圖說明
圖1為本實用新型基于可控加熱單元的保溫水杯的結構示意圖。
圖2為本實用新型基于可控加熱單元的保溫水杯中加熱片的結構示意圖。
圖3為本實用新型基于可控加熱單元的保溫水杯中相應部件的電路連接圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型的基于可控加熱單元的保溫水杯,包括玻璃杯1,塑膠外殼2,加熱片3,MCU控制模塊4,電源模塊5,紅外測溫模塊6,顯示模塊7,其中:加熱片3通過耐高溫膠粘在玻璃杯外壁上,所述的耐高溫膠可以為3M膠,紅外測溫模塊6安裝在玻璃杯1下方,正對玻璃杯底座,通過紅外線測試杯中液體溫度。MCU控制模塊4固定安裝在紅外測溫模塊6下方,電源模塊5固定安裝在MCU控制模塊4下方。顯示模塊7安裝在塑膠外殼2的底部側壁上,該顯示模塊可以為LED屏幕,實時顯示水杯中液體溫度以及溫度控制狀態(tài)。此外,MCU控制模塊4分別與電源模塊5、電熱片3、紅外測溫模塊6以及顯示模塊7電連接(上述電連接在附圖1中沒有標識,其電連接參見附圖3)。
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