[實用新型]一種BGA封裝測試插座有效

申請號：	201420588900.8	申請日：	2014-10-11
公開（公告）號：	CN204154755U	公開（公告）日：	2015-02-11
發明（設計）人：	楊陽;楊碩;周津	申請（專利權）人：	中國航天科工集團第三研究院第八三五七研究所
主分類號：	G01R1/04	分類號：	G01R1/04
代理公司：	天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210	代理人：	李濟群
地址：	300308 天津***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 bga 封裝測試插座
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【權利要求書】：

1.一種BGA封裝測試插座，其特征在于該插座包括基板、基板內埋的可編程邏輯器件和引腳測試點，所述基板為集成PCB板，基板內部設有走線，走線與可編程邏輯器件的引腳相連，基板的上表面中央設有插槽，插槽中設有插槽點，所述插槽用于插放待測BGA芯片，所述插槽的槽間距與待測BGA芯片的球形引腳間距與規格一致，所述插槽點的行和列數均分別大于待測BGA芯片的球形引腳封裝的行數和列數；所述基板的底面設有基板引腳，所述可編程邏輯器件與基板引腳和待測BGA芯片的球形引腳連接；所述引腳測試點由可編程邏輯器件引出，均勻分布在基板的上表面邊緣。

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