[實(shí)用新型]按鍵防水結(jié)構(gòu)及使用該按鍵防水結(jié)構(gòu)的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420588165.0
• 申請日: 2014-10-13
• 公開（公告）號: CN204117912U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭振宇;馬繼東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市寶爾愛迪科技有限公司
• 主分類號: H01H13/704
• 分類號: H01H13/704;H01H13/705;H01H13/86;H04M1/23
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種按鍵防水結(jié)構(gòu)，其包括一前殼及一按鍵組，其特征在于：所述按鍵防水結(jié)構(gòu)還包括一電路板組件，所述電路板組件包括一電路板與一軟性材質(zhì)件，所述電路板包括一連接端，所述電路板包覆于所述軟性材質(zhì)件內(nèi)且所述連接端自所述軟性材質(zhì)件一側(cè)伸出，所述電路板上還設(shè)置有至少一個按鍵彈片，所述按鍵組包括有與所述按鍵彈片數(shù)量位置相對應(yīng)的按鍵鍵帽，所述前殼上開設(shè)有一盲槽，所述盲槽側(cè)壁上開設(shè)有一通孔，所述按鍵組與所述電路板組件位于所述盲槽內(nèi)且所述電路板組件位于所述按鍵組與所述盲槽底面間，所述按鍵組抵靠所述電路板組件卡配于所述前殼上，所述連接端自所述通孔伸入所述前殼內(nèi)側(cè)且與所述通孔間密封組裝，同時所述按鍵鍵帽與所述按鍵彈片對應(yīng)連接在一起且可通過按壓相互抵頂導(dǎo)通所述按鍵功能。

2.如權(quán)利要求1所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性材質(zhì)件包括一第一軟性材質(zhì)層和一第二軟性材質(zhì)層，所述電路板位于所述第一軟性材質(zhì)層和第二軟性材質(zhì)層間，并與所述軟性材質(zhì)件無縫貼合在一起，所述第一軟性材質(zhì)層和第二軟性材質(zhì)層于邊緣處進(jìn)一步無縫貼合為一體。

3.如權(quán)利要求2所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述無縫貼合采用的是模內(nèi)注塑。

4.如權(quán)利要求1所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性材質(zhì)件進(jìn)一步包覆所述連接端并沿所述連接端向外延伸，至貫穿所述前殼通孔處。

5.如權(quán)利要求4所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述盲槽側(cè)壁上還開設(shè)有至少兩個卡位，所述按鍵組還包括一外側(cè)面，所述外側(cè)面上與所述卡位對應(yīng)設(shè)置有數(shù)量相等的卡扣，所述卡扣卡配于所述卡位內(nèi)，進(jìn)而所述按鍵組固定于所述前殼上。

6.如權(quán)利要求5所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接端與所述通孔間為點(diǎn)膠密封。

7.如權(quán)利要求6所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性材質(zhì)件上于所述通孔組裝處設(shè)置有一圈凸起，所述凸起與所述通孔過盈配合組裝在一起。

8.如權(quán)利要求6或7任一項(xiàng)所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟性材質(zhì)件其材質(zhì)為硅膠。

9.一種電子裝置，其特征在于：使用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的按鍵防水結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于：所述的電子裝置為防水手機(jī)。