[實用新型]離子注入角度測量裝置及離子注入系統有效
| 申請號: | 201420585667.8 | 申請日: | 2014-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN204230207U | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 王錦喆 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01J37/317 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 離子 注入 角度 測量 裝置 系統 | ||
1.一種離子注入角度測量裝置,適于測量離子束注入的角度,其特征在于,所述離子注入角度測量裝置至少包括:
第一陣列結構,所述第一陣列結構中包括多個沿橫向分布的法拉第杯,所述法拉第杯包括開口端和底部,所述開口端均朝向所述離子束入射方向;所述法拉第杯自所述第一陣列結構中間至兩側依次傾斜,使得兩相鄰法拉第杯之間形成相同角度的夾角;
第二陣列結構,所述第二陣列結構中包括多個沿縱向分布的法拉第杯,所述法拉第杯包括開口端和底部,所述開口端均朝向所述離子束入射方向;所述法拉第杯自所述第二陣列結構中間至兩側依次傾斜,使得兩相鄰法拉第杯之間形成相同角度的夾角;
地線,與所述第一陣列結構中的法拉第杯的底部和所述第二陣列結構中的法拉第杯的底部電連接;
多個安培表,分別位于所述每個法拉第杯與所述地線之間。
2.根據權利要求1所述的離子注入角度測量裝置,其特征在于:所述第一陣列結構中的法拉第杯開口端自所述第一陣列結構中間至兩側依次向兩側傾斜;所述第二陣列結構中的法拉第杯開口端自所述第二陣列結構中間至兩側依次向兩側傾斜。
3.根據權利要求1所述的離子注入角度測量裝置,其特征在于:所述第一陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.05°~0.15°;所述第二陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.05°~0.15°。
4.根據權利要求1所述的離子注入角度測量裝置,其特征在于:所述第一陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.1°;所述第二陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.1°。
5.根據權利要求1所述的離子注入角度測量裝置,其特征在于:還包括一殼體,適于放置和固定所述第一陣列結構中的法拉第杯和所述第二陣列結構中的法拉第杯。
6.一種離子注入系統,其特征在于:所述離子注入角度測量裝置至少包括:
產生離子束的離子源;
掃描系統,位于所述離子源的下游,適于控制離子束注入的束寬和離子束注入的角度;
離子注入角度測量裝置,所述離子注入角度測量裝置至少包括第一陣列結構、第二?陣列結構、地線和多個安培表;其中,所述第一陣列結構中包括多個沿橫向分布的法拉第杯,所述法拉第杯包括開口端和底部,所述開口端均朝向所述離子束入射方向;所述法拉第杯自所述第一陣列結構中間至兩側依次傾斜,使得兩相鄰法拉第杯之間形成相同角度的夾角;所述第二陣列結構中包括多個沿縱向分布的法拉第杯,所述法拉第杯包括開口端和底部,所述開口端均朝向所述離子束入射方向;所述法拉第杯自所述第二陣列結構中間至兩側依次傾斜,使得兩相鄰法拉第杯之間形成相同角度的夾角;所述地線與所述第一陣列結構中的法拉第杯的底部和所述第二陣列結構中的法拉第杯的底部電連接;所述安培表分別位于所述每個法拉第杯與所述地線之間;
控制系統,適于獲得所述離子注入角度測量裝置中安培表測得的電流,并根據所獲得的電流控制所述掃描系統進行角度補償。
7.根據權利要求6所述的離子注入系統,其特征在于:所述第一陣列結構中的法拉第杯開口端自所述第一陣列結構中間至兩側依次向兩側傾斜;所述第二陣列結構中的法拉第杯開口端自所述第二陣列結構中間至兩側依次向兩側傾斜。
8.根據權利要求6所述的離子注入系統,其特征在于:所述第一陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.05°~0.15°;所述第二陣列結構中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.05°~0.15°。
9.根據權利要求6所述的離子注入系統,其特征在于:所述第一陣列中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.1°;所述第二陣列中相鄰兩法拉第杯之間形成的夾角為0.1°。
10.根據權利要求6所述的離子注入系統,其特征在于:所述離子注入角度測量裝置還包括一殼體,適于放置和固定所述第一陣列結構中的法拉第杯和所述第二陣列結構中的法拉第杯。
11.根據權利要求6所述的離子注入系統,其特征在于:還包括一質譜分析儀,位于所述離子源和所述掃描系統之間,適于分開/提取具有限定質量和/或電荷的離子。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420585667.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種硅片載片籃
- 下一篇:一種L波段螺旋線行波管陰極結構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





