[實用新型]半導體芯片封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420583226.4 | 申請日： | 2014-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN204088293U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬抗震;林昭銀;李偉;沈小英 | 申請（專利權）人： | 禾邦電子（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215143 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種半導體芯片封裝結構，包括：
PPTC基板，其包括上表面及與上表面相背的下表面；?
第一絕緣層，覆蓋在所述PPTC基板的上表面上；
第二絕緣層，覆蓋在所述PPTC基板的下表面上；
二極管，具有第一電極表面及與所述第一電極表面相背的第二電極表面；?
電連接件；
通孔，由所述第一絕緣層的上表面向下表面延伸，穿透所述第一絕緣層；所述二極管的第一電極表面通過所述通孔與所述PPTC基板電性連接，所述二極管的第二電極表面通過所述電連接件和所述通孔與所述PPTC基板電性連接；
其特征在于，所述封裝結構還包括封裝材料和玻璃纖維布，所述封裝材料覆蓋所述PPTC基板的上表面的第一絕緣層、所述二極管及所述電連接件，所述玻璃纖維布包裹所述封裝材料及所述PPTC基板的下表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述PPTC基板由多個單層的PCT板復合而成。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述通孔在所述第一絕緣層上表面的開口形狀可為圓形或正方形，所述通孔的內(nèi)壁與所述PPTC基板間的角度可為銳角或直角或鈍角。
4.根據(jù)權利要求3所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述通孔的內(nèi)壁上設有導電介質(zhì)。
5.根據(jù)權利要求4所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述導電介質(zhì)的材料為銅。
6.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝材料為液態(tài)環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權利要求6所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述液態(tài)環(huán)氧樹脂具有低玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度Tg。
8.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述電連接件為金屬夾或金屬絲。
9.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述二極管各個電極表面是通過表面貼裝的方式SMT與對應的導體形成電性連接。
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