[實用新型]一種傳導冷卻型醫療用高功率半導體激光器系統

有效

• 申請號: 201420580147.8
• 申請日: 2014-10-09
• 公開（公告）號: CN204190159U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 王警衛;孫堯;劉興勝
• 申請（專利權）人: 西安炬光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種傳導冷卻型醫療用高功率半導體激光器系統，包括半導體激光器模塊和散熱體，其特征在于：還包括過渡熱沉；所述的半導體激光器模塊包括激光芯片組，表面覆銅或覆銅鎢的陶瓷基板，正極塊和負極塊；所述激光器芯片組采用了1個或者多個激光芯片形成疊陣模塊，其中各個激光芯片均帶有襯底；所述表面覆銅或覆銅鎢的陶瓷基板為在陶瓷基板的表面以中心對稱方式覆銅或覆銅鎢設有互不接觸的兩個L形導電區，分別作為引出正電極區和引出負電極區；所述的正極塊和負極塊的底部分別對應焊接固定于兩個L形導電區的長部，激光芯片組焊接在正極塊和負極塊之間，出光方向垂直于表面覆銅或覆銅鎢陶瓷基板，兩個L形導電區的短部設置有安裝孔；所述的過渡熱沉上開有與兩個L形導電區的短部相匹配的安裝孔；所述的散熱體的一端為安裝平臺，安裝平臺上開有與過渡熱沉相匹配的安裝孔，散熱體的另一端為散熱翅片結構，散熱翅片結構由n片平行排列的具有一定間距的片裝散熱結構構成，其中n>2；半導體激光器模塊通過安裝孔以機械方式安裝在過渡熱沉上，過渡熱沉焊接或者通過安裝孔以機械的方式安裝在散熱體的安裝平臺上。

2.?根據權利要求1所述的一種傳導冷卻型醫療用高功率半導體激光器系統，其特征在于：所述的激光芯片為單發光點芯片或者多發光點芯片。

3.根據權利要求1所述的一種傳導冷卻型醫療用高功率半導體激光器系統，其特征在于：所述表面覆銅或覆銅鎢陶瓷基板的陶瓷材料為氮化鋁或者氧化鈹。