[實用新型]一種FPC上板平臺有效
| 申請號: | 201420577729.0 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN204291590U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發明(設計)人: | 陳細迓;林建勇;昝端清 | 申請(專利權)人: | 信利電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
| 地址: | 516600 廣東省汕尾*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 fpc 平臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路板制作技術領域,尤其涉及一種FPC上板平臺。
背景技術
柔性電路板(FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,正是由于FPC的配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,使得其制作工藝的難度高于如今PCB板的制作。
目前的FPC通常是由銅箔基板、基板膠片、覆蓋膜保護膠片、離形紙、補強板和電磁屏蔽膜組成,其中,現有電路板加工制程中,柔性電路板在沉銅制作銅箔基板時,通常將FPC的銅箔基板通過夾具夾著進行沉銅制作。
然而,上述的將FPC的銅箔基板通過夾具夾著進行沉銅制作的設計,由于夾具夾著容易造成柔性電路板皺褶、折痕,從而影響FPC最終制作出來的良品率的技術問題。
實用新型內容
本實用新型實施例公開了一種FPC上板平臺,實現了FPC不受損壞整體沉銅的功能,解決了現有的將FPC的銅箔基板通過夾具夾著進行沉銅制作的設計,由于夾具夾著容易造成柔性電路板皺褶、折痕,從而影響FPC最終制作出來的良品率的技術問題。
本實用新型實施例提供了一種FPC上板平臺,包括:
FPC,沉放平臺和固定框;
所述固定框設置在所述沉放平臺;
所述固定框包裹在所述FPC的外圍。
可選地,
所述固定框為矩形框。
可選地,
所述固定框外沿處設置有至少兩個固定夾,用于夾住所述FPC。
可選地,
所述沉放平臺的外沿處設置有至少兩個凸包。
可選地,
所述沉放平臺為圓矩形結構。
可選地,
所述沉放平臺的長度為200mm至420mm。
可選地,
所述沉放平臺的寬度為250mm。
可選地,
所述沉放平臺的厚度為20mm。
可選地,
所述凸包為8個,平均設置在所述沉放平臺的所述外沿處。
可選地,
所述固定夾為6個。
從以上技術方案可以看出,本實用新型實施例具有以下優點:
本實用新型實施例提供了一種FPC上板平臺,包括:FPC,沉放平臺和固定框;固定框設置在沉放平臺;固定框包裹在FPC的外圍。本實施例中,通過先將FPC置放在固定框的框架中空部,使得固定框包裹在FPC的外圍,再將包裹有FPC的固定框置放在沉放平臺上方,通過將沉放平臺整體進行沉銅,實現了FPC不受損壞整體沉銅的功能,解決了現有的將FPC的銅箔基板通過夾具夾著進行沉銅制作的設計,由于夾具夾著容易造成柔性電路板皺褶、折痕,從而影響FPC最終制作出來的良品率的技術問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本實用新型實施例中提供的一種FPC上板平臺的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例中提供的沉放平臺的結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例中提供的固定框的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例公開了一種FPC上板平臺,實現了FPC不受損壞整體沉銅的功能,解決了現有的將FPC的銅箔基板通過夾具夾著進行沉銅制作的設計,由于夾具夾著容易造成柔性電路板皺褶、折痕,從而影響FPC最終制作出來的良品率的技術問題。
請參閱圖1,本實用新型實施例中提供的一種FPC上板平臺的一個實施例包括:
FPC,沉放平臺1和固定框2;
固定框2設置在沉放平臺1;
固定框2包裹在FPC的外圍。
本實施例中,固定框2為矩形框,如圖3所示,固定框2的厚度可以是與FPC的厚度一致,還可以是厚于FPC,此處具體不做限定。
進一步地,如圖3所示,固定框2外沿處設置有至少兩個固定夾21,用于夾住FPC。
如圖1和2所示,前述的沉放平臺1的外沿處設置有至少兩個凸包11,可以理解的是,前述的凸包11可以是配合沉銅制作的裝備內側的卡住部件,使得FPC上板平臺可以整體進行沉銅。
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