[實用新型]石墨散熱件有效
| 申請號: | 201420574450.7 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN204168690U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 李宏元;蔣宗辰 | 申請(專利權)人: | 綠晶能源股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/085;B32B15/09;B32B27/08;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 散熱 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種石墨散熱件,特別涉及一種能自動化大量生產制成的石墨散熱件。
背景技術
隨著電子產品不斷地往高性能化、高速度化及輕薄短小的方向發展,使得電子元件的密度也相對增加,由于電子元件于運作時會產生大量的熱能,故在設計時必須考量其散熱的問題,以即時將電子元件在操作時所產生的廢熱移除,而令該些元件可維持在正常的操作溫度下,并能有效地發揮其效能。
然而,隨著科技的發展以及消費者的需求,相關電子產品愈來愈強調輕薄短小的設計,而如何在有限的元件體積下達到散熱的目的,使其具備良好的散熱效率,以確保電子產品的正常運作,進而延長產品的使用壽命,『散熱』便成為現今電子產品首要克服的關鍵問題。
目前通常是使用銅、鋁等熱傳導率高的金屬散熱器,將元件運作時所產生的熱能由表面將熱導出,但和銅、鋁相比,石墨具有更低熱阻、重量輕,且熱傳導系數更高等獨特的性能優勢,因此石墨已被視為具有解決現今電子產品散熱問題的優良導熱材料。
但由于石墨本身的結合力較差,因此以石墨為原料所制作而成的散熱件表面,會產生許多細小的石墨粒子,因石墨具有導電的特性,該些細小的石墨粒子若掉落至電子產品的元件或電路上,容易造成元件的損壞或電路短路等情形發生,所以即有相關業者于石墨的表面包覆一絕緣層,用以防止該些細小的石墨粒子剝落或分離。
在石墨片易因為外力碎裂的前提下,目前業界通常的作法是如圖1所示,先提供一基底層11,該基底層11包括一離型膜111,于該離型膜111的表面形成一第一包覆層12,其中,該基底層11與該第一包覆層12的面積相同;再以人工的方式于該第一包覆層12的表面且于中心的位置設置一石墨層13,該石墨層13的面積小于該第一包覆層12的面積,并令該第一包覆層12的周緣外露于該石墨層13;最后將一第二包覆層14覆蓋于該石墨層13的表面,并與外露于該石墨層13的該第一包覆層12的周緣接合,而制得該石墨散熱件。
亦或是采用濕式包覆的方式將絕緣材料包覆于石墨材料的周圍。但該些作法皆需以人工的方式進行操作,于制作的過程中不但容易造成生產原料的浪費,也相當耗時費工,其所制成的產品良率低,亦無法以自動化的方式大量生產。
實用新型內容
因此,本實用新型的目的,在于提供一種能自動化量產且有效地提升產品良率的石墨散熱件。
為達上述目的,本實用新型提供一種石墨散熱件,其包含:
一離型層;
一雙面膠層,形成于該離型層的部分表面;
一散熱層,對應形成于該雙面膠層的表面;及
一覆蓋層,覆蓋該散熱層、雙面膠層,且與未被該雙面膠層覆蓋的離型層的表面接合。
上述的石墨散熱件,其中該雙面膠層包括一與該離型層黏接的第一膠膜、一相對于該第一膠膜且與該散熱層黏接的第二膠膜,及一設置于該第一、二膠膜間的基底膜,該第一、二膠膜的厚度分別介于1μm至300μm,該基底膜是選用絕緣材料且厚度介于1μm至250μm。
上述的石墨散熱件,其中該覆蓋層包括一與該散熱層、雙面膠層,及未被該雙面膠層覆蓋的離型層的表面接合的第三膠膜,及一位于該第三膠膜的表面的覆蓋膜,該第三膠膜的厚度介于1μm至300μm,該覆蓋膜是選用絕緣材料且厚度介于1μm至250μm。
上述的石墨散熱件,其中該散熱層是選自高配向熱裂解石墨且厚度介于10μm至100μm。
上述的石墨散熱件,其中還包含一設置于該散熱層的上方或下方其中任一表面的反射層。
為達上述目的,本實用新型還提供一種石墨散熱件,其包含:
一離型層;
一位于該離型層的表面的雙面膠層;
一位于該雙面膠層的表面的熱塑層;及
一包覆于該熱塑層內的散熱層。
上述的石墨散熱件,其中該熱塑層包括一位于該雙面膠層的表面的第一熱塑膜,及一位于該散熱層的表面并與該第一熱塑膜接合的第二熱塑膜。
上述的石墨散熱件,其中該雙面膠層具有一與該離型層黏接的第一膠膜、一相對于該第一膠膜且與該熱塑層黏接的第二膠膜,及一設置于該第一、第二膠膜間的基底膜,該第一、第二膠膜的厚度分別介于1μm至300μm,該基底膜是選用絕緣材料且厚度介于1μm至250μm。
上述的石墨散熱件,其中該散熱層是選自高配向熱裂解石墨且厚度介于10μm至100μm。
上述的石墨散熱件,其中還包含一設置于該散熱層的上方或下方其中任一表面的反射層。
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