[實用新型]一種二極管復合封裝結構

有效

• 申請號: 201420569579.9
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN204067434U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 陸振宇;陸汝斌
• 申請（專利權）人: 蘇州金科電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 上海方本律師事務所 31269
• 代理人: 汪玉平

1.一種二極管復合封裝結構，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(2)和引線支架(1)，所述管帽包括管殼(3)和玻璃球鏡(4)，所述芯片(2)和所述引線支架(1)通過金屬線(5)連接，其特征在于：所述管座還包括有機硅膠層(6)，所述有機硅膠層(6)包覆所述芯片(2)、所述引線支架(1)的頂端及所述金屬線(5)，所述有機硅膠層(6)的外部與所述管殼(3)的內壁密封連接，所述有機硅膠層(6)位于所述管帽的內部。?

2.根據權利要求1所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述管殼(3)是由金屬材料制成。?

3.根據權利要求1所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述管殼(3)是由玻璃材料制成。?

4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述芯片(2)是紅外發光二極管芯片。?

5.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述芯片(2)是光敏接收三極管芯片。?

6.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述管殼(3)是圓柱形，所述玻璃球鏡(4)是球形。?

7.根據權利要求6所述的二極管復合封裝結構，其特征在于：所述金屬線(5)是金線。?

8.根據權利要求7所述的二極管復合封裝結構，其特在在于：所述管殼?(3)是通過在鐵表面鍍銅再鍍金而制成。?