[實用新型]一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機

有效

• 申請號: 201420565876.6
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN204168607U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 石龍嬌
• 申請（專利權）人: 石龍嬌
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 丁湘俊

1.一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，包括底座(1)，所述的底座(1)上設有切刀裝置(2)、驅動所述的切刀裝置(2)的動力裝置(4)、將SMD貼片傳送到所述的切刀裝置(2)進行脫粒的傳送裝置(3)，所述的切刀裝置(2)上設有進料口(26)和出料口(27)，所述的切刀裝置(2)內設有將SMD貼片切粒的切刀，其特征在于：所述的切刀裝置(2)在所述的底座(1)上可滑動地與所述的動力裝置(4)的動力輸出軸(41)插接。

2.根據權利要求1所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的切刀裝置(2)包括外殼(21)，所述的切刀包括設在所述的外殼(21)內的主動滾刀(22)和從動滾刀(23)，所述的主動滾刀(22)和從動滾刀(23)的刀刃相對設置，所述的主動滾刀(22)一端與所述的動力輸出軸(41)插接，所述的外殼(21)內在所述的主動滾刀(22)一端上設有的主動齒(24)，所述的外殼(21)內在從動滾刀(23)一端上設有與所述的主動齒(24)嚙合的從動齒(25)，所述的進料口(26)和出料口(27)分別設在所述的外殼(21)的兩相對側壁上,所述的外殼(21)上還設有供SMD貼片上的燈粒脫落后掉出的落料口(28)。

3.根據權利要求2所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的底座(1)設有供所述的外殼(21)滑動的導滑槽(11)，所述的導滑槽(11)遠離所述的動力裝置(4)的一端上設有當主動滾刀(22)與動力輸出軸(41)插接后能夠擋住所述的外殼(21)的限位裝置(5)。

4.根據權利要求3所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的限位裝置(5)包括固定在所述的導滑槽(11)外側壁上的安裝座(51)，所述的安裝座(51)上設有可向所述的導滑槽(11)內移動的擋頭(52)，所述的擋頭(52)的一端設有伸出所述的安裝座(51)并能控制擋頭(52)移動的推拉桿(54)，所述的推拉桿(54)上在所述的擋頭(52)與所述的安裝座(51)之間設有能彈壓所述的擋頭(52)向所述的導滑槽(11)內移動的復位彈簧(55)。

5.根據權利要求1所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的傳送裝置(3)包括兩相對平行設置的傳送帶(31)、兩個同軸轉動驅動所述的傳送帶(31)的主動滾輪(32)和兩個分別對兩個所述的傳送帶(31)導向的從動滾輪(33)，所述的主動滾輪(32)的轉軸一端設有傳動輪(34)，所述的動力輸出軸(41)外套有轉輪(43)，所述的轉輪(43)與所述的傳動輪(34)上套有同步帶(35)。

6.根據權利要求5所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的底座(1)上在所述的主動滾輪(32)和切刀裝置(2)之間設有兩個同軸轉動的導向輪(7)，所述的導向輪(7)的轉軸一端上設有由所述的同步帶(35)帶動的導向動力輪(8)，所述的底座(1)上鉸接有能夠壓向導向輪(7)外圓上對SMD貼片導向的導向壓輪(9)。

7.根據權利要求2所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的動力輸出軸(41)上設有扁平槽(42)，所述的主動滾刀(22)一端設有能插入所述的扁平槽(42)內的扁平端(29)。

8.根據權利要求2所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的主動滾刀(22)和從動滾刀(23)刀刃軸向錯開。

9.根據權利要求2所述的一種便于換刀的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的出料口(27)為錐形口。