[實用新型]芯片測試夾有效
| 申請號: | 201420564797.3 | 申請日: | 2014-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN204116391U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 劉成;王燕鋒;高峰 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凱 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 測試 | ||
技術領域
本實用新型涉及芯片測試領域,特別是涉及一種芯片測試夾。
背景技術
隨著科技的發展,電子芯片已經越來越多的被運用到我們的生活及生產中。芯片以其高度的集成功能及穩定的性能被廣泛應用。在測試集成芯片功能及好壞時,為了測試的方便快捷,通常都會用到測試夾。如圖1所示,傳統的芯片測試夾100通常包括本體110和位于本體一側的夾頭120,夾頭120包括測試腳122和夾持端124。夾持端124由多個隔離墻組成,隔離墻位于相鄰兩個測試腳122之間將其間隔開。
由圖可知,夾持端124的體積較大,隔離墻的寬度比測試腳122的寬度大得多,這直接導致傳統的芯片測試夾100的夾頭120的結構過寬,這就使得在測試集成芯片時需要芯片附近有較大的間隔空間。當遇到空間較緊密的器件時,傳統的芯片測試夾100的夾頭120的結構過寬無法在芯片布局較緊密的電路板上使用,通常都需要利用獨立的小夾子與各測試腳單獨連接進行測試,使用極為不便。
實用新型內容
基于此,有必要針對傳統的芯片測試夾的夾頭部分結構過寬無法在芯片布局較緊密的電路板上使用的問題,提供一種能夠在芯片布局較緊密的電路板上使用的芯片測試夾。
一種芯片測試夾,包括夾頭,所述夾頭包括夾持端和位于所述夾持端一側的測試腳,所述測試腳外表面設置絕緣保護層,所述絕緣保護層為絕緣膜或絕緣漆。
在其中一個實施例中,所述測試腳凸出于所述夾持端的端面并暴露在所述夾持端的外側。
在其中一個實施例中,所述測試腳在所述夾持端上并列設置有兩排,且對稱分布。
在其中一個實施例中,相鄰兩個所述測試腳之間的距離為0.5mm~3mm。
在其中一個實施例中,所述絕緣膜或所述絕緣漆的厚度為0.2mm~0.5mm。
在其中一個實施例中,所述絕緣膜為聚酰亞胺膜、聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜或聚四氟乙烯膜。
在其中一個實施例中,所述絕緣漆為瀝青漆、油改性醇酸漆、丁基酚醛醇酸漆、三聚氰胺醇酸漆、環氧酯漆、聚酯漆、有機硅漆或聚酰亞胺浸漬漆。
在上述芯片測試夾的測試腳的外表面設置絕緣保護層,絕緣保護層為絕緣膜或絕緣漆。在芯片測試過程中,由于絕緣膜或絕緣漆的厚度較小,與傳統的芯片測試夾相比,本實用新型芯片測試夾的夾頭所占空間較小,同時絕緣膜或絕緣漆能夠起到絕緣保護的作用。因此,本實用新型的芯片測試夾使用時不需要芯片附近有較大的間隔空間,非常方便在芯片布局較緊密的電路板上使用。
附圖說明
圖1為傳統的芯片測試夾的示意圖;
圖2為本實用新型實施例中芯片測試夾的示意圖;
圖3為本實用新型實施例中芯片測試夾的正面圖;
圖4為本實用新型實施例中芯片測試夾的側面圖。
圖中:芯片測試夾100,本體110,夾頭120,測試腳122,夾持端124,芯片測試夾200,本體210,夾頭220,測試腳222,夾持端224,絕緣膜226。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進,因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
目前,電子芯片以其高度的集成功能及穩定的性能被廣泛應用,而在測試集成芯片功能及好壞時,為了測試的方便快捷,通常都會用到測試夾。
傳統的芯片測試夾通常包括本體和位于本體一側的夾頭,夾頭包括測試腳和夾持端,夾持端由多個隔離墻組成,隔離墻位于相鄰兩個測試腳之間將其間隔開。隔離墻一般是塑料材質,用來保護各測試腳,避免測試時各測試腳的外表面與外部器件的接觸。然而,由于測試腳外側的隔離墻的寬度比測試腳的寬度大得多,而且隔離墻的體積較大,因此傳統的芯片測試夾的夾頭的結構過寬,無法在芯片布局較緊密的電路板上使用。
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