[實用新型]晶圓級芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201420564129.0
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN204216021U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 丁萬春
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

1.一種晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片的上表面形成有切割道，所述切割道由所述芯片的上表面向所述芯片的下表面延伸；

種子層，形成于所述芯片的上表面，并且使所述切割道露出；

金屬凸塊，形成于所述種子層上；

焊球，形成于所述金屬凸塊上，并且所述焊球的頂部呈平面；

保護膠，涂覆于所述種子層上表面和所述芯片外周，并且所述保護膠填充于所述切割道內，還包裹所述金屬凸塊以及所述焊球的外周，所述焊球頂部的平面從所述保護膠中露出；

散熱層，形成于所述芯片的下表面。

2.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

所述切割道將所述芯片分割成多個部分，每個部分的芯片的下表面上都形成有散熱層；

在所述芯片的每個部分上形成的所述種子層上，至少形成一個金屬凸塊。

3.根據權利要求2所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

每部分芯片的下表面的所述散熱層，彼此獨立。

4.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

所述散熱層的表面形成有多個彼此間隔的凸起。

5.根據權利要求1所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

所述焊球的頂部平面與所述保護膠齊平或低于所述保護膠。

6.根據權利要求1-5任一項所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

所述保護膠為環氧樹脂。

7.根據權利要求1-5任一項所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

所述種子層為鎳材料；

所述金屬凸塊為鈦銅合金或鈦鎢合金。

8.根據權利要求2或3所述的晶圓級芯片封裝結構，其特征在于，

沿所述切割道將所述晶圓級芯片封裝結構切割成多組。