[實用新型]一種用于整流二極管的去膠皮裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420562875.6 | 申請日: | 2014-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN204155909U | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐紅梅;曹遠風 | 申請(專利權(quán))人: | 揚州虹揚科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 趙秀斌 |
| 地址: | 225116 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 整流二極管 膠皮 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種去膠皮裝置,特別涉及一種用于去掉整流二極管上膠皮的裝置。
背景技術(shù)
整流二極管是最基本的半導體器件,主要作用為將交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟姡壳埃鞫O管已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、摩托車的各種電子線路中。目前,在制作加工整流二極管時,為了便于后續(xù)的運輸及保存,一般都會將整流二極管塑封封裝,但在使用整流二極管時,需要先將塑封本身表面的膠皮去掉,否則會影響整流二極管的外觀和使用。
目前,去掉整流二極管表面的膠皮的方法是采用人工的方式手工去除膠皮,但采用這種方法主要存在以下幾點缺陷:
1、采用手工去除膠皮的方式,需要人們將每個整流二極管上的膠皮一個個手工剝?nèi)ィツz皮的效率很低,并且在去除膠皮的同時,整流二極管中的化學物質(zhì)還有可能對人體本身產(chǎn)生損害,造成人身損傷。
2、手工去除整流二極管表面的膠皮時,很難避免出現(xiàn)將膠皮下面的塑封封裝本身刮傷的情況,影響整流二極管去膠皮后的品質(zhì)和使用。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠快速、安全地去除整流二極管表面膠皮的裝置。
本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種用于整流二極管的去膠皮裝置,包括振動盤、電機、承載臺、去膠橡膠圈和回料箱,所述去膠橡膠圈設(shè)置在所述電機的電機轉(zhuǎn)軸上,且所述去膠橡膠圈隨著電機轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動;所述承載臺設(shè)置在所述去膠橡膠圈的下方,所述承載臺的頂面為與所述去膠橡膠圈尺寸相匹配的向下凹陷的弧面,所述弧面和所述去膠橡膠圈之間設(shè)有用于容納整流二極管的容納腔,所述容納腔包括一個入料端及一個出料端,所述容納腔的入料端通過輸送裝置與所述振動盤的出料口相連接,所述回料箱設(shè)置在所述容納腔出料端的下方。
進一步,所述振動盤包括振動盤底座和設(shè)置在所述振動盤底座上的用于放置整流二極管的圓形料斗,所述圓形料斗底面設(shè)有振動發(fā)生器;所述圓形料斗內(nèi)壁設(shè)有自所述圓形料斗底面起盤旋而上的螺旋軌道,所述螺旋軌道末端連接用于調(diào)整整流二極管姿態(tài)的弧形軌道,所述弧形軌道末端設(shè)有所述出料口。
進一步,所述容納腔為一端高一端低形狀,所述容納腔上水平位置較高端為所述容納腔的入料端,所述容納腔上水平位置較低端為所述容納腔的出料端。
進一步,所述輸送裝置為輸送帶或傾斜設(shè)置的連接軌道。
進一步,所述連接軌道中間位置設(shè)置有支撐架。
進一步,所述圓形料斗呈中間高四周低的錐形。
本實用新型的有益效果是:本實用新型的去膠皮裝置結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,利用機械震蕩與電動機的機械動能傳輸,以及去膠橡膠圈本身質(zhì)地較為柔軟、不會對材料造成壓傷的特點,不僅大大提高整流二極管去膠皮的效率及品質(zhì),避免人工去膠皮時可能帶來的塑封刮傷,而且整個操作過程完全不會危害操作人員的人身安全。
附圖說明
圖1為本實用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中,各標號所代表的部件列表如下:
1、振動盤,2、承載臺,3、去膠橡膠圈4、回料箱,5、容納腔,6、輸送裝置7、出料口,8、支撐架。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本實用新型,并非用于限定本實用新型的范圍。
圖1至圖2為本實施例去膠皮裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,本實用新型包括振動盤1、電機、承載臺2、去膠橡膠圈3和回料箱4,所述去膠橡膠圈3設(shè)置在所述電機的電機轉(zhuǎn)軸上,且去膠橡膠圈3隨著電機轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動;所述承載臺2設(shè)置在所述去膠橡膠圈3的下方,所述承載臺2的頂面為與所述去膠橡膠圈3尺寸相匹配的向下凹陷的弧面,所述弧面和所述去膠橡膠圈之間設(shè)有用于容納整流二極管的容納腔5,所述容納腔5包括一個入料端及一個出料端,所述容納腔5入料端通過輸送裝置6與所述振動盤1的出料口7相連接,所述回料箱4設(shè)置在所述容納腔5出料端的下方。本實施例中,所述容納腔5為一端高一端低形狀,所述容納腔5上水平位置較高端為所述容納腔的入料端,所述容納腔上水平位置較低端為所述容納腔的出料端。本實施例中,所述輸送裝置6為傾斜設(shè)置的連接軌道,所述連接軌道水平位置較高的一端與振動盤的出料口連接,水平位置較低的一端連接容納腔的入料端,所述連接軌道中間設(shè)置有支撐架8,設(shè)置支撐架8可以讓連接軌道更加穩(wěn)固。在其他實施例中,輸送裝置6還可以是輸送帶,輸送帶將整流二極管從振動盤1的出料口傳送到容納腔5的入料端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





