[實用新型]一種免焊接的天線模塊測試工裝

有效

• 申請號: 201420560698.8
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN204101660U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 沈濤;任繼軍;張麗娟
• 申請（專利權）人: 中國航空工業第六一八研究所
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

技術領域

本發明涉及天線測試技術領域，特別是涉及一種免焊接的天線模塊測試工裝。

背景技術

天線低噪聲放大器模塊，在調試過程中輸入端和輸出端需焊接SMA射頻插座，因此在裝配過程中就需要暫時裝SMA插座，待調試通過并經過高低溫驗證后，將插座解焊拆除，再裝焊調試合格的天線插針。

這種裝焊方式存在以下問題：

1.對裝焊射頻插頭的焊盤最少有3次受熱過程：裝插座、拆插座、焊器件。多次熱沖擊會對焊盤的可靠性造成影響。如有操作不當，會造成焊盤脫落或焊盤周圍起層現象。

2.對同一個焊點的焊接需要進行3次操作，增加了操作工時，制約了生產效率。

3.由于射頻插座需要充分接地，在裝焊后還需要安裝螺釘與PCB的地表面充分接觸，否則將影響測試準確度。這樣即在第一次安裝時費時費力，還要在二次焊接時進行拆卸，制約了生產效率。

發明內容

本發明的目的是提出一種擬制作一種在印制版焊盤測試時可直接插入焊盤孔內的帶插座并且預留測試接口的通用的工裝模塊，從而避免裝焊SMA插座帶來的問題。

本發明采取的技術方案為，

一種免焊接的天線模塊測試工裝，其特征是，本測試工裝包括上蓋板1、臺體2、輸入SMA接頭A3、輸入SMA接頭B4、免焊測試插頭A5、免焊測試插頭B6、夾具7以及校零組件8。

上蓋板1通過夾具7把待測件壓接在臺體2上，臺體2上的免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6與待測件的測試接孔連接，輸入SMA接頭A3與免焊測試插頭A5連通，輸入SMA接頭B4與免焊測試插頭B6連通，從輸入SMA接頭3和輸出SMA接頭4與測試儀表進行連接測試。

本發明具有的優點和有益效果：本發明解決二次裝焊問題，可穩定產品質量，節約成本，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本發明示意圖；

圖2是對接校零組件示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明做詳細說明，具體操作步驟如下：

校零：對接校零組件8和工裝上的免焊測試插頭A5、免焊測試插頭B6，把免焊測試插頭A5、免焊測試插頭B6和工裝上的線纜的插損進行校零；

插接：把待測件插入免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6；

壓合：蓋好上蓋板，并通過夾具7使臺體、待測件和上蓋板三者緊密壓合；

測試：通過臺體上的輸入SMA接頭A3和輸入SMA接頭B4測試待測件性能；

從圖1和2可以看出，本工裝共包括上蓋板1、臺體2、輸入SMA接頭A3、輸入SMA接頭B4、免焊測試插頭A5、免焊測試插頭B6、夾具7、校零組件8。免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6是本發明的主要部分，待測件的印制板裝入測試系統后，通過免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6與印制板連接。免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6采用鼓型的鈹青銅劈槽結構，具有很好的彈性，插入印制板孔后自然漲開，能夠與印制板金屬化內孔形成可靠的接觸。

夾具7采用卡扣。

印制板底部增加了一圈接觸簧片，以保證印制板可靠接地。在測試完后，拔出免焊測試插頭A5和免焊測試插頭B6即可取下被測天線模塊。