[實用新型]用于支撐屏蔽蓋的支撐器件

有效

• 申請號: 201420560410.7
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN204090287U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 楊思闖
• 申請（專利權）人: 上海創功通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦

技術領域

本實用新型涉及一種用于支撐屏蔽蓋的支撐器件。

背景技術

電子元器件焊接到印制線路板(PCB板)上后，為屏蔽電磁外泄，一般會再焊接一屏蔽蓋。由于很多電子元器件的外表都導電，而屏蔽蓋也是金屬，當屏蔽蓋受到擠壓或撞擊時，屏蔽蓋和電子元器件會發生接觸，導致短路等情況的出現。目前，為減少前述情況的發生，通常采用增加屏蔽蓋和電子元器件之間的間隙，或者在兩者之間加貼絕緣膠帶等方式。這些方式勢必會占用更多的空間，導致整體體積變大，同時增加了制造成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術存在的占用空間大、成本高的缺陷，提供一種用于支撐屏蔽蓋的支撐器件。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種用于支撐屏蔽蓋的支撐器件，所述屏蔽蓋固設于一印制電路板上，所述印制電路板上設有一電子元器件，所述電子元器件容設于所述屏蔽蓋的下方，其特點在于，所述支撐器件為柱狀，所述支撐器件的下端固接于所述印制電路板，所述支撐器件的上端抵接于所述屏蔽蓋，所述支撐器件的材料為陶瓷、塑膠或金屬。

較佳地，所述支撐器件的橫截面為圓形、三角形或矩形。

較佳地，所述支撐器件的表面設有電鍍金屬層，所述電鍍金屬層位于所述支撐器件與所述印制電路板相固接的面。

較佳地，所述電鍍金屬層的材料為金、錫或鋅。

本實用新型的積極進步效果在于：當屏蔽蓋收到沖擊或撞擊時，本實用新型的支撐器件會將屏蔽蓋支撐住，防止屏蔽蓋變形，使屏蔽蓋不會與電子元器件觸碰，從而避免屏蔽蓋與電子元器件發生短路或擠壓；此外，本實用新型使用時，不需增加電子元器件與屏蔽蓋之間的間隙，因此不會占用更大的空間，同時，本實用新型具有制造簡單、成本低的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

如圖1所示，一種用于支撐屏蔽蓋的支撐器件，其中，屏蔽蓋1固設于印制電路板2上，印制電路板2上設有電子元器件3，電子元器件3容設于屏蔽蓋1的下方，支撐器件4為柱狀，支撐器件4的下端固接于印制電路板2，支撐器件4的上端抵接于屏蔽蓋1，支撐器件4的材料為陶瓷、塑膠或金屬。

此外，支撐器件還可以采用其他材料，只要材料符合以下條件：有較好的強度；當經受300攝氏度高溫數小時以上時，支撐器件不會變形、脆化，其強度、形狀等不會變化；易加工成小塊狀形狀。

支撐器件4的橫截面可以為圓形、三角形或矩形。這樣，支撐器件易于加工。

支撐器件4的表面設有電鍍金屬層，電鍍金屬層位于支撐器件4與印制電路板2相固接的面。電鍍金屬層的材料可以為金、錫或鋅。這樣，支撐器件可以更易于與印制電路板焊接。

加工支撐器件時，可以先通過壓鑄、注塑、切割或其它工藝，將材料做成目標尺寸和形狀；可以在支撐器件的一端面附上一層電鍍金屬層，然后通過表面工藝工序，將該電鍍金屬層所在的面附上錫膏，使支撐器件通過錫膏焊接在印制電路板板上。電鍍金屬層的存在，使支撐器件在貼片時，容易和錫膏產生粘結，使其與印制電路板焊接得更牢固。

當屏蔽蓋收到沖擊或撞擊時，本實用新型的支撐器件會將屏蔽蓋支撐住，防止屏蔽蓋變形，使屏蔽蓋不會與電子元器件觸碰，從而避免屏蔽蓋與電子元器件發生短路或擠壓。本實用新型使用時，不需增加電子元器件與屏蔽蓋之間的間隙，因此不會占用更大的空間，同時，本實用新型具有制造簡單、成本低的優點。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。