[實用新型]一種LED燈具的散熱結構

有效

• 申請號: 201420560306.8
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN204062952U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 左青云;康曉旭;李銘
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種LED燈具的散熱結構，包括上下設置的LED芯片、基板、散熱器，所述基板與所述LED芯片電連接，其特征在于，在所述基板的下表面和所述散熱器的上表面之間水平設有相密合的第一石墨烯膜；其中，所述第一石墨烯膜可將自所述基板接收的由所述LED芯片發出的熱能沿所述第一石墨烯膜的水平方向傳遞，使所述基板處于均熱狀態，并通過所述散熱器進行散熱。?

2.根據權利要求1所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，所述第一石墨烯膜可通過貼片、噴涂或化學氣相沉積方式密合連接在所述基板的下表面及所述散熱器的上表面之間。?

3.根據權利要求1所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，還包括第二石墨烯膜，所述第二石墨烯膜將所述散熱器的全部散熱表面包覆并密合。?

4.根據權利要求3所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，所述第二石墨烯膜可通過噴涂或化學氣相沉積方式將所述散熱器的全部散熱表面包覆并密合連接。?

5.根據權利要求1所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，還包括第三石墨烯膜，所述第三石墨烯膜密合設于所述基板的上表面之上，并與設于所述基板上表面的所述LED芯片保持絕緣。?

6.根據權利要求5所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，所述第三石墨烯膜密合覆蓋至所述基板的上表面邊部。?

7.根據權利要求5或6所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，所述第三石墨烯膜可通過貼片或噴涂方式與所述基板的上表面密合連接。?

8.根據權利要求1所述的LED燈具的散熱結構，其特征在于，所述基板、所述散熱器具有鏡面表面。?