[實用新型]后跟帖

有效

• 申請號: 201420559211.4
• 申請日: 2014-09-27
• 公開（公告）號: CN204070796U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 肖華軍
• 主分類號: A43B17/02
• 分類號: A43B17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及一種不對鞋內襯采用粘合的后跟帖。

背景技術

傳統的后跟帖都采用涂膠粘合的方法，固定在鞋的內襯表面，再依靠柔性緩沖材料保護腳后跟與鞋的內襯不受到磨損。由于鞋內襯采用的材料不同，同樣的粘合膠發揮的粘合效果是不同的，此外后跟帖所用的緩沖材料本身也有一定的使用壽命，當材料老化就需要取下后跟帖。這樣一來就可能出現，需要使用后跟帖的時候，發現粘不牢；而要取下后跟帖的時候，由拿不下來的情況。

發明內容

鑒于傳統后跟貼的上述缺點，本實用新型提出一種與鞋內襯之間沒有粘合連接的腳跟貼方案。本實用新型所提出的后跟帖由后跟墊、腳跟墊和可取下的后跟緩沖墊三部分組成。

腳跟墊在使用時位于鞋內的鞋墊與人的腳后跟之間的位置，腳跟墊由后跟墊封套和腳跟墊彈性支架兩部分組成，腳跟墊封套由紡織物縫制而成，腳跟墊彈性支架采用彈性材料，呈C字形，腳跟墊封套的平面外形與被刀切下的鞋墊后半截形狀一致，腳跟墊彈性支架被縫制在腳跟墊封套的邊緣，依靠腳跟墊彈性支架的彈性保持腳跟墊成展開狀態，并將腳跟墊邊緣緊貼在鞋底內側。

后跟墊在使用時位于鞋后跟內襯與人腳后跟之間，后跟墊由后跟墊封套和后跟墊彈性支架兩部分組成，后跟墊彈性支架為彈性材料制成的C形薄片，后跟墊墊封套由內、外兩層紡織物縫制而成，外層織物與鞋內襯材料之間具有較大摩擦系數，后跟墊封套展開壓平后呈C字形，后跟墊彈性支架被縫制在其中，在后跟墊彈性支架的彈性的作用下，后跟墊封套外層緊貼鞋后跟的內襯，并依靠后跟墊封套外層織物的大摩擦系數提供阻力防止后跟墊與鞋后跟內襯之間出現滑移現象。后跟墊封套C字形的末端有涂膠，與腳跟墊相粘合。

后跟緩沖墊采用具有緩沖功能的材料，一面通過粘膠貼在后跟墊封套內層織物的表面，另一面與人腳后跟相接觸，在腳后跟與鞋內襯之間提供緩沖，避免腳與鞋內襯之間的磨損。

附圖說明

圖1為后跟帖示意圖

圖2為后跟帖組合示意圖

圖3為后跟墊示意圖

圖4為腳跟墊示意圖

其中，1為后跟緩沖墊、2為后跟墊、3為腳跟墊、21為后跟墊彈性支架、22為后跟墊封套、31為腳跟墊彈性支架、32為腳跟墊封套、A為后跟緩沖墊的粘合面、B為后跟墊封套內層、C為后跟墊與腳跟墊的粘合膠面、D為腳跟墊與后跟墊的粘合面。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做詳細說明，有必要在此指出的是本實施例只用于對實用新型進行進一步說明，不能理解為對本實用新型保護范圍的限制。該領域的技術熟練人員可以根據上述本實用新型的內容作出一些非本質的改進和調整。

參考圖2可見，本實用新型所提出的后跟標貼由后跟緩沖墊（1）、后跟墊（2）、腳跟墊（3）組成。

后跟緩沖墊（1）由具有緩沖功能的材料制作，后跟緩沖墊的粘合面（A）與后跟墊封套內層（B）相粘合。后跟墊（2）呈C字形，C字兩端有后跟墊與腳跟墊的粘合膠面（C），表面涂膠粘合在腳跟墊（3）的腳跟墊與后跟墊的粘合面（D），構成整體共同附著在鞋跟內側。

后跟墊（2）由后跟墊彈性支架（21）、后跟墊封套（22）組成（見圖3），后跟墊彈性支架（21）由彈性材料制成，呈C字形，后跟墊封套（22）由內、外兩層紡織物縫制而成，外層織物與鞋內襯材料之間具有較大摩擦系數，后跟墊封套（22）展開壓平后呈C字形，后跟墊彈性支架（21）被縫制在其中，在后跟墊彈性支架（21）的彈性的作用下，后跟墊封套（22）外層緊貼鞋后跟的內襯，并依靠后跟墊封套外層織物的大摩擦系數提供摩擦力防止后跟墊與鞋后跟內襯之間出現滑移現象。后跟墊封套（22）C字形的末端后跟墊與腳跟墊的粘合膠面（C），其表面涂膠后與腳跟墊相粘合。

腳跟墊（3）由腳跟墊彈性支架（31）、腳跟墊封套（32）組成（見圖3），腳跟墊彈性支架（31）由彈性材料制成，呈C字形，腳跟墊封套（32）的平面外形與鞋墊后半截的平面形狀一致，腳跟墊彈性支架（31）被縫制在腳跟墊封套（32）的邊緣，依靠腳跟墊彈性支架（31）的彈性撐開腳跟墊（3），并腳跟墊邊緣緊貼在鞋底內側，產生定位作用。