[實用新型]晶體諧振器封焊機出料裝置

有效

• 申請號: 201420558356.2
• 申請日: 2014-09-26
• 公開（公告）號: CN204068883U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 連秉衛
• 申請（專利權）人: 銅陵日興電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 李兵

1.晶體諧振器封焊機出料裝置，安裝在封焊機工作臺（10）上，封焊機工作臺（10）上設有用于固定晶振器基座的封焊固定基座（11），其特征在于，所述晶體諧振器封焊機出料裝置包括吹氣裝置（20）和收集裝置（30），所述吹氣裝置（20）和收集裝置（30）分別設于封焊固定基座（11）的兩側，且固定在封焊機工作臺（10）上；

所述吹氣裝置（20）包括氣管（21）、氣動閥（22）、弧形導氣管（23）、多個氣嘴（24）和支柱（25），所述氣管（21）通過氣動閥（22）連通弧形導氣管（23）的凸弧面中心處，所述弧形導氣管（23）水平放置，且凹弧面面向所述封焊固定基座（11），所述弧形導氣管（23）的凹弧面上均勻的分布所述多個氣嘴（24），所述氣嘴（24）均朝向收集裝置（30）；

所述收集裝置（30）包括接收盒（31）、導向管道（32）和收集盒（33），所述接收盒（31）固定在封焊機工作臺（10）上，接收盒（31）一側開口（31a），開口（31a）朝向封焊固定基座（11），所述接收盒（31）的另一側連通導向管道（32），導向管道（32）連接收集盒（33）。

2.根據權利要求1所述的晶體諧振器封焊機出料裝置，其特征在于，所述氣嘴（24）的水平高度高于封焊固定基座（11）的水平高度，且每個氣嘴（24）的吹氣口對準所述接收盒（31）。

3.根據權利要求1所述的晶體諧振器封焊機出料裝置，其特征在于，所述接收盒（31）上的朝向吹氣裝置（20）的一端的左右兩側設有弧形擋板（311），所述弧形擋板（311）上的凸起弧面面向封焊固定基座（11）。

4.根據權利要求1所述的晶體諧振器封焊機出料裝置，其特征在于，所述接收盒（31）和導向管道（32）的底部內表面為斜坡狀，從接收盒（31）到導向管道（32）方向水平高度逐漸降低。