[實用新型]耗材芯片和耗材容器

有效

• 申請號: 201420557485.X
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN204109568U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 楊曉鋒;范文燚
• 申請（專利權）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;G03G21/18
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協

1.?耗材芯片，包括基板，在所述基板設置有電子模塊和與所述電子模塊電連接的導電片；

其特征在于：

所述基板在朝外的表面朝內凹陷地開設有定位槽，所述定位槽上敷設有形狀與所述定位槽的形狀相互匹配的導電片，所述導電片包括引導部與和所述引導部連接的限位部，所述引導部與所述表面的夾角小于所述限位部與所述表面的夾角；

所述引導部和所述表面之間的位置上設置有第一導電部，所述限位部和所述表面之間的位置上設置有第二導電部。

2.?根據權利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：

所述導電片在所述表面上位于所述第一導電部的外側位置上設置有第一延伸部。

3.?根據權利要求2所述的耗材芯片，其特征在于：

所述導電片在所述表面上位于所述第二導電部的外側位置上設置有第二延伸部。

4.?根據權利要求3所述的耗材芯片，其特征在于：

所述引導部和所述限位部之間成直角夾角;

所述第一導電部為圓弧狀結構。

5.?根據權利要求1至4任一項所述的耗材芯片，其特征在于：

所述電子模塊設置所述基板位于所述導電片相對的表面上，所述電子模塊外設置有保護體。

6.?耗材容器，包括殼體，所述殼體圍成容納耗材的腔體，所述腔體的下端設有耗材出口，所述殼體的外壁上安裝有耗材芯片，所述耗材芯片包括基板，在所述基板設置有電子模塊和與所述電子模塊電連接的導電片；

其特征在于：

所述基板在朝外的表面朝內凹陷地開設有定位槽，所述定位槽上敷設有形狀與所述定位槽的形狀相互匹配的導電片，所述導電片包括引導部與和所述引導部連接的限位部，所述引導部與所述表面的夾角小于所述限位部與所述表面的夾角；

所述引導部和所述表面之間的位置上設置有第一導電部，所述限位部和所述表面之間的位置上設置有第二導電部。

7.?根據權利要求6所述的耗材容器，其特征在于：

所述導電片在所述表面上位于所述第一導電部的外側位置上設置有第一延伸部。

8.?根據權利要求7所述的耗材容器，其特征在于：

所述導電片在所述表面上位于所述第二導電部的外側位置上設置有第二延伸部。

9.?根據權利要求8所述的耗材容器，其特征在于：

所述引導部和所述限位部之間成直角夾角;

所述第一導電部為圓弧狀結構。

10.?根據權利要求6至9任一項所述的耗材容器，其特征在于：

所述電子模塊設置所述基板位于所述導電片相對的表面上，所述電子模塊外設置有保護體。