[實(shí)用新型]LED燈及其燈殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420557312.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-09-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204127882U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張洪亮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市凱柏光電有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | F21V15/02 | 分類(lèi)號(hào): | F21V15/02;F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉誠(chéng) |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 及其 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及燈具的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種LED燈及其燈殼。
背景技術(shù)
LED燈在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量,LED燈的散熱性能不佳會(huì)導(dǎo)致溫度過(guò)高,進(jìn)而會(huì)縮短LED燈的使用壽命,甚至造成射燈內(nèi)部的元件燒損。LED燈的發(fā)熱源主要來(lái)自L(fǎng)ED發(fā)光體,LED發(fā)光體及與LED發(fā)光體連接的基板附近的空氣溫度較高,如果LED發(fā)光體或基板附近為密封環(huán)境,空氣無(wú)法排出不利于散熱。
一般的LED燈會(huì)設(shè)計(jì)兩端連通外部的氣流通道,以提高散熱效率。然而溫度差形成的氣流會(huì)將空氣中的灰塵帶入LED燈內(nèi),并在LED燈內(nèi)堆積,灰塵的導(dǎo)熱系數(shù)低,堆積的灰塵會(huì)影響LED發(fā)光體的散熱。因此,上述LED燈在使用一段時(shí)間后散熱效果會(huì)下降,散熱效果不佳,內(nèi)部的元件容易燒損。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)灰塵影響LED燈散熱的問(wèn)題,提供一種LED燈及其燈殼。
一種LED燈的燈殼,內(nèi)部用于容置光源組件和驅(qū)動(dòng)電源,所述光源組件包括基板和LED發(fā)光體,所述LED發(fā)光體分布在所述基板上,所述LED發(fā)光體與所述驅(qū)動(dòng)電源電連接;包括底座和散熱器;
所述底座包括主體部和承接部,所述主體部的內(nèi)部具有腔體,所述驅(qū)動(dòng)電源設(shè)置在所述主體部?jī)?nèi);所述承接部位于所述主體部的外部,所述承接部上開(kāi)設(shè)有通氣孔;
所述散熱器包括殼體和多個(gè)翅片;
所述殼體的兩端設(shè)置有開(kāi)口,所述光源組件設(shè)置在所述殼體的一端開(kāi)口處,所述主體部由所述殼體的另一端開(kāi)口部分伸入所述殼體的內(nèi)部;所述承接部與所述殼體抵接,且所述承接部與所述殼體形成平滑的曲面狀;
所述翅片設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部,所述翅片平行于所述殼體的中心線(xiàn),且所述翅片由所述殼體的內(nèi)壁向所述殼體的中心線(xiàn)延伸;所述翅片與所述基板抵接,相鄰的兩個(gè)所述翅片之間形成氣流通道,所述氣流通道與所述通氣孔連通。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述承接部呈靠近所述殼體漸寬狀。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述通氣孔的軸向平行于所述殼體的軸向。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述翅片與所述主體部抵接,且多個(gè)所述翅片均勻的分布在所述殼體的內(nèi)壁上。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主體部呈圓柱狀。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述主體部呈棱柱狀。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括絕緣片,所述絕緣片設(shè)置在所述主體部的一端的開(kāi)口處,所述絕緣片位于所述驅(qū)動(dòng)電源和所述光源組件之間。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述絕緣片上開(kāi)設(shè)卡接口,所述卡接口位于所述絕緣片的邊緣處,所述主體部的開(kāi)口處設(shè)置有與所述卡接口相適配的卡接塊,所述卡接塊安裝在所述卡接口內(nèi)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括出光罩,所述出光罩的邊緣設(shè)置有多個(gè)卡鉤,所述殼體的內(nèi)壁相應(yīng)的開(kāi)設(shè)有多個(gè)卡槽,所述卡鉤一一對(duì)應(yīng)的卡接在所述卡槽內(nèi)。
一種LED燈,包括所述的LED燈的燈殼;及
所述光源組件和所述驅(qū)動(dòng)電源。
上述LED燈及其燈殼,翅片與光源組件的基板抵接,可以將熱量傳導(dǎo)至殼體通過(guò)外部的空氣散熱。通氣孔開(kāi)設(shè)在底座的承接部上,翅片之間形成氣流通道,氣流通道的一端靠近基板,為封閉端,另一端連通承接部上的通氣孔,為開(kāi)放端。由于靠近基板的空氣溫度較高,遠(yuǎn)離基板的空氣溫度相對(duì)比較低,溫度差可驅(qū)動(dòng)空氣流動(dòng),形成由LED燈內(nèi)部向外部的氣流,因此LED燈的內(nèi)部不會(huì)堆積灰塵。空氣盡量排出LED燈的內(nèi)部有利于散熱,翅片和殼體保證了散熱效率,進(jìn)而提高了LED燈的使用壽命。
附圖說(shuō)明
圖1為一實(shí)施例LED燈的示意圖;
圖2為圖1所示LED燈的剖面圖;
圖3為圖1所示LED燈的爆炸圖;
圖4為又一實(shí)施例LED燈的示意圖;
圖5為圖4所示LED燈的剖面圖;
圖6為圖4所示LED燈的爆炸圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)LED燈及其燈殼進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了LED燈及其燈殼的首選實(shí)施例。但是,LED燈及其燈殼可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)LED燈及其燈殼的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在LED燈及其燈殼的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。
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