[實用新型]屏蔽罩組件及含其的移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420556931.5
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN204090423U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐劍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦;楊東明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種屏蔽罩組件及含其的移動終端。

背景技術(shù)

如圖1-2所示，傳統(tǒng)的移動終端中屏蔽罩組件包括面殼1′、背殼、PCB板2′和屏蔽罩4′，該屏蔽罩4′固定于該PCB板2′的上表面，且該屏蔽罩4′和該PCB板2′壓設(shè)于該面殼1′與該背殼之間，在面殼1′上設(shè)置有一LCD顯示模組3′，該PCB板2′的上表面的周緣區(qū)域設(shè)有若干電路匹配器件21′，該PCB板2′的上表面的中部區(qū)域還設(shè)有若干芯片組件22′，該屏蔽罩的底面固定于該PCB板2′的上表面，且該屏蔽罩4′內(nèi)形成有一容置腔41′，該些電路匹配器件21′和芯片組件22′均位于該容置腔41′內(nèi)，該屏蔽罩的頂壁包括一用于覆蓋該些電路匹配器件的周部區(qū)域42′和一用于覆蓋該些芯片組件的中心區(qū)域43′，且該些電路匹配器件均位于該屏蔽罩的頂壁的周部區(qū)域42′的正下方，該些芯片組件均位于該該屏蔽罩的頂壁的中心區(qū)域43′的正下方。

其中，該屏蔽罩的頂壁的上表面與該面殼的下表面之間為間隙配合，且其配合公差為0.1mm。同時，為了避免因屏蔽罩產(chǎn)生變形對該些芯片組件施加一壓力造成該些芯片組件的損壞，以及為了避免貼片該屏蔽罩時因該屏蔽罩與該些芯片組件接觸導致該些芯片組件產(chǎn)生偏移，在設(shè)計時，該些芯片組件的頂面與該屏蔽罩的頂壁的中心區(qū)域的底面之間需留一安全距離，該安全距離大于或等于0.2mm。這將使得該屏蔽罩的高度為該芯片組件的高度、該安全距離和該屏蔽罩的厚度之和。然而，該屏蔽罩的頂壁的周部區(qū)域的上表面與該屏蔽罩的側(cè)壁的下表面之間的距離可為該芯片組件的高度和該屏蔽罩的厚度之和。其中，該屏蔽罩的高度為該屏蔽罩的頂壁的中心區(qū)域的上表面與該屏蔽罩的側(cè)壁的下表面之間的距離。

由此可知，傳統(tǒng)的移動終端中屏蔽罩的高度較大，從而使得移動終端整機厚度較厚，用戶體驗感較差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)的移動終端中屏蔽罩的高度較大、移動終端整機厚度較厚以及用戶體驗感較差等缺陷，提供一種屏蔽罩組件及含其的移動終端。

本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題：

一種屏蔽罩組件，包括面殼、背殼、設(shè)置于該背殼上的PCB板和屏蔽罩，該PCB板的上表面的周緣區(qū)域設(shè)有若干電路匹配器件，該PCB板的上表面的中部區(qū)域還設(shè)有若干芯片組件，該屏蔽罩的底面固定于該PCB板的上表面，且該屏蔽罩內(nèi)形成有一容置腔，該些電路匹配器件和芯片組件均位于該容置腔內(nèi)，其特征在于，該屏蔽罩的頂壁上開設(shè)有一與該些芯片組件對應設(shè)置的鉆孔，該鉆孔與該容置腔相連通，且該些芯片組件均位于該鉆孔的正下方；

該鉆孔的孔口設(shè)有若干間隔設(shè)置的凸邊部，該些凸邊部均沿該鉆孔的周緣向外翻，該面殼上設(shè)有若干與各該凸邊部相對應的卡槽，各該凸邊部卡設(shè)于相對應的卡槽內(nèi)。

在本方案中，在屏蔽罩的頂壁上開設(shè)有一與芯片組件對應設(shè)置的鉆孔，鉆孔的孔口設(shè)有凸邊部，且將凸邊部卡設(shè)在面殼的卡槽內(nèi)，使得屏蔽罩的頂壁與面殼配合連接實現(xiàn)屏蔽罩對PCB板上的芯片組件、電路匹配器件的可靠屏蔽的同時，降低了屏蔽罩的高度。且該屏蔽罩的高度可以降低為芯片組件的高度和屏蔽罩的厚度之和。其中，屏蔽罩的高度為屏蔽罩的頂壁的上表面與屏蔽罩的側(cè)壁的下表面之間的距離。

較佳地，該鉆孔的壁面與該屏蔽罩的側(cè)壁的外表面平行。

在本方案中，采用上述結(jié)構(gòu)，可以保證該屏蔽罩的強度，進而保證屏蔽罩對PCB板上的芯片組件、電路匹配器件的可靠屏蔽，提高了該屏蔽罩的使用壽命。

較佳地，各該凸邊部的頂面位于該面殼的底部的上表面的下方。

在本方案中，采用上述結(jié)構(gòu)形式，避免了凸邊部突出該面殼的底部的上表面對設(shè)置在面殼內(nèi)的元器件產(chǎn)生干涉作用。

較佳地，該面殼的底面與各該芯片組件的頂面之間的距離與該屏蔽罩的厚度之差大于或等于0.1mm。

在本方案中，采用上述結(jié)構(gòu)形式，使得當屏蔽罩的厚度為0.1mm-0.2mm時，芯片組件都具有一大于或等于0.2mm的安全距離。

較佳地，該屏蔽罩的厚度為0.2mm，該面殼的底面與各該芯片組件的頂面之間的距離為0.3mm。

在本方案中，采用上述結(jié)構(gòu)形式，不僅避免了因屏蔽罩產(chǎn)生變形對該些芯片組件施加一壓力造成該些芯片組件的損壞，而且避免了貼片該屏蔽罩時因該屏蔽罩與該些芯片組件接觸導致該些芯片組件產(chǎn)生偏移。

較佳地，各該芯片組件的高度為1.0mm-1.1mm，該屏蔽罩的高度為1.2mm-1.3mm。