[實用新型]一種麥克風的封裝結構

有效

• 申請號: 201420553719.3
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN204069341U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 竇健強;安春璐
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

1.一種麥克風的封裝結構，其特征在于：包括設有聲孔(20)的外殼(2),以及安裝在外殼(2)內部由膜片層(5)、墊片(9)、背極板(7)組成的平行板電容器；還包括支撐安裝在外殼(2)端口位置的PCB板(1)，所述PCB板(1)的邊緣呈斜坡狀；所述外殼(2)的上端具有彎折擠壓在PCB板(1)上端面的彎曲部(21)。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述PCB板(1)整體呈圓形。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述PCB板(1)整體呈矩形。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述聲孔(20)設置在外殼(2)的底端，在所述外殼(2)底端還設置有覆蓋聲孔(20)的防塵網(6)。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述膜片層(5)安裝在外殼(2)內腔的底部，所述背極板(7)通過墊片(9)安裝在膜片層(5)上；所述墊片(9)上還設有與外殼(2)側壁貼合的腔體(3)，所述腔體(3)的內側設有柵環(4)，所述柵環(4)的底部與背極板(7)連接，其頂部支撐連接所述PCB板(1)。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：還包括場效應管(8)，所述場效應管(8)安裝在PCB板(1)的下端。