[實用新型]半空心銀觸點打孔機構

有效

• 申請號: 201420552578.3
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN204093913U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 涂良峰
• 申請（專利權）人: 溫州賽金電工合金有限公司
• 主分類號: B21D28/24
• 分類號: B21D28/24;B21D45/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半空心銀觸點打孔機構，包括塑形塊、撞針以及用于驅動撞針的凸輪機構，所述塑形塊內開設有型腔，所述型腔的一端開設有供撞針穿過的撞孔，其特征在于：還包括用于將銀觸點從型腔上脫離的脫離機構，所述脫離機構包括脫離針，所述脫離針與凸輪機構聯動連接，所述型腔開設撞孔的一端上還開設有供脫離針穿過的脫離孔。

2.根據權利要求1所述的半空心銀觸點打孔機構，其特征在于：所述凸輪機構包括轉軸、用于驅動撞針的主凸輪和用于驅動脫離針的輔助凸輪，所述主凸輪和輔助凸輪均套接在轉軸上，其中主凸輪和輔助凸輪的凸起方向相背設置。

3.根據權利要求2所述的半空心銀觸點打孔機構，其特征在于：所述撞針和脫離針的一端均固接有滑動塊，所述兩個滑動塊分別與主凸輪和輔助凸輪相抵觸，所述兩個滑動塊上均設有用于對滑動塊復位的拐臂機構。

4.根據權利要求3所述的半空心銀觸點打孔機構，其特征在于：所述拐臂機構包括主拐臂和從拐臂，所述主拐臂的一端與從拐臂的一端彈性鉸接，所述主拐臂的另一端套設在轉軸上，從拐臂的另一端與滑動塊鉸接。