[實用新型]一種揚聲器外殼及揚聲器

有效

• 申請號: 201420550512.0
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN204131709U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 侯杰;董美霞
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/06
• 代理公司: 北京恒都律師事務所 11395
• 代理人: 李向東

技術領域

本實用新型涉及揚聲器領域，尤其指一種揚聲器外殼及應用該外殼的揚聲器。

背景技術

手機或平板電腦的設計越來越薄，其內部的聲學部件也需要越來越薄。為了得到較好的聲學性能，在手機或平板電腦內應用的微型揚聲器產品，需要將揚聲器振膜的一側（通常背部）形成一個近乎封閉的空間。如圖1所示，為傳統設計將整個半腔式SPKBOX通過膠水或者泡棉的形式與其他殼體連接，因膠水固化需要時間，影響生產線操作效率，人工成本也會相應增加；采用泡棉密封形式，會帶來因密封不嚴造成漏氣，也會使整個揚聲器部件因膠粘度弱而造成脫落現象，同時上述密封方式容易偏移造成聲音泄露，致使聲音質量下降。如圖2所示，為傳統設計另一種一種揚聲器外殼，使用上殼、下殼中間包裹SPKBOX的全封閉的全封閉結構，需要兩層殼體壁厚，導致形成音腔太小。因此，行業迫切需要一種即能夠實現高質量密封，同時又能減薄空間，操作效率又高的揚聲器密封技術。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種揚聲器外殼及應用該外殼的揚聲器，該外殼使揚聲器結構更緊湊，更輕薄，密封性能更好，揚聲器裝配速度更快，效率更高。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種揚聲器外殼，包括：外殼，所述外殼包括容納部分，以及圍繞所述容納部分的連接部分，所述連接部分與電路主板或其他殼體連接；所述連接部分與電路主板或其他殼體之間設置軟體密封墊，所述軟體密封墊使用軟體材料注塑成型與所述連接部分、電路主板或其他殼體之間均可緊密貼合。

優選的，所述軟體密封墊沿環繞容納部分的連接部分延伸形成環形的密封結構。

優選的，所述軟體密封墊使用硅膠、橡膠、海綿注塑成型制成。

一種揚聲器，包括權利要求1-3任一項所述的揚聲器外殼。

優選的，包括位于所述揚聲器的外殼容納部分底部的磁罩；所述磁罩上表面中心固定主磁鋼，所述主磁鋼上表面固定主極片，與主機片相隔設置振膜，所述振膜邊緣與所述揚聲器的外殼內壁相連，所述振膜中部設置音圈。

優選的，所述揚聲器還包括固定在磁罩上表面邊緣的副磁鋼；所述副磁鋼與主磁鋼之間不接觸，所述副磁鋼上表面固定副極片。

優選的，包括作為零件植入揚聲器外殼容納部分內的SPK單體。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型采用殼體注塑軟體類材料密封與其他部件配合的產品設計，采用軟體類材料直接與其他殼體密封，避免因膠圈貼偏造成的聲泄露，同時減少揚聲器生產廠商組裝工序?，提高了生產線操作效率，同時揚聲器設計時減少一層壁厚，增大了后腔空間，更利于產品實現超薄化。

附圖說明

圖1-圖2是現有技術中一種一種揚聲器外殼示意圖；

圖3-圖4是現有技術中另一種一種揚聲器外殼示意圖；

圖5-圖6是本實用新型的具體實施例1結構示意圖；

圖7-圖8是具體實施例2結構示意圖；

圖9-圖10是具體實施例3結構示意圖；

圖11-圖12是具體實施例4結構示意圖。

圖中標號：1-外殼?11-正出音口?14-側出音口?12-上殼?2-SPK單體?3-前音腔?4-后音腔?5-電路主板?6-軟體密封墊?13-PORON泡棉?61-內層軟體密封墊?62-外層軟體密封墊?21-磁罩?22-彈片?23-主磁鋼?24-主極片?25-振膜?26-音圈?27-副磁鋼?28-副極片。

具體實施方式

以下實施例僅是為清楚的說明本實用新型所作的舉例，而并非對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在下述說明的基礎上還可以做出其他不同形式的變化或變動，而這些屬于本實用新型精神所引出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。?????

本實用新型提供了一種揚聲器的外殼，如圖5、圖6所示，所述外殼1包括容納部分，以及圍繞所述容納部分的連接部分，所述連接部分與電路主板或其他殼體連接；所述連接部分與電路主板或其他殼體之間設置軟體密封墊6，所述軟體密封墊6使用軟體材料注塑成型與所述連接部分、電路主板或其他殼體之間均可緊密貼合。

其中，所述軟體密封墊6使用硅膠、橡膠、海綿注塑成型制成。