[實用新型]一種液晶面板的COF芯片散熱結構

有效

• 申請號: 201420546780.5
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN204143123U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 張宏衛
• 申請（專利權）人: 長智光電（四川）有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;H05K7/20
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 吳中偉

技術領域

本實用新型涉及液晶顯示屏，特別涉及一種液晶面板的COF芯片散熱結構。

背景技術

COF(Chip?On?Film,覆晶薄膜)指未封裝芯片的軟質附加電路板，COF芯片指源驅動IC、門驅動IC等。在液晶電視的組裝中，以COF作為芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合。

隨著電視產業的發展，特別是LED液晶電視的蓬勃發展，現階段整個液晶電視行業進入一個價格競爭激烈的階段。液晶面板作為液晶電視最主要的元件，價格競爭也相當激烈。為了降本，每張液晶面板上的COF芯片使用數量越來越少，液晶面板的COF芯片集成度越來越高，單純利用空氣進行散熱，已經滿足不了現在的芯片散熱，導致COF芯片的在工作時溫度越來越高。若COF芯片長期工作在高溫下，會影響芯片的壽命，出現芯片提前失效。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種液晶面板的COF芯片散熱結構，解決COF芯片的散熱問題。

為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是：一種液晶面板的COF芯片散熱結構，包括液晶面板、中框、面框、COF、COF芯片，COF芯片安裝在COF上，液晶面板置于中框和面框之間并且與COF相連，還包括散熱板，散熱板的形狀為L型并且設置在面框和中框之間，散熱板的內折面與COF表面接觸。

進一步地，所述散熱板設有孔洞，孔洞與中框的突起進行固定。

進一步地，所述散熱板的材質為金屬。

具體地，所述金屬為鋁。

本實用新型的有益效果是：COF芯片接觸散熱板，利用散熱板導熱并且增加COF芯片的散熱面積，加快散熱速度，使得COF芯片始終工作在合適的溫度，保證COF芯片的壽命；散熱板直接利用其自身的孔洞，與中框上突起固定，不再需要利用螺釘或者膠帶對散熱板進行固定，使用方便、節約成本。

附圖說明

圖1是傳統COF芯片散熱結構剖面圖；

圖2是本實用新型結構剖面圖；

圖3是本實用新型立體圖；

圖中編號：1為面框，2為液晶面板，3為COF芯片，4為中框，5為散熱板，6為COF,41為凸起，51為孔洞。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為傳統COF芯片的散熱結構剖面圖。傳統結構中，COF芯片3安裝在COF6上，COF6與液晶面板2連接，面框1和中框4之間沒有散熱體，COF芯片3的散熱單靠自然的空氣對流。目前，液晶面板的COF芯片3集成度越來越高，相應地，產生的熱量越來越多，單純利用空氣進行散熱，已經滿足不了現在的芯片散熱。

圖2是本實用新型結構剖面圖。實施中，為了解決散熱問題，液晶面板2、COF6、COF芯片3結構不變，在COF6表面設置一個散熱板5。為了更好實現散熱功能，散熱板5的形狀為L型，設置在面框1和中框4之間；L型散熱板的內折面與COF6表面接觸，使熱量傳導在散熱板5上，從而進行散熱。L型的散熱板既可以增大散熱板5的散熱面積，使熱量及時散出；又能夠適應COF6的整體結構，與COF6緊密貼合，使熱量很好的傳導在散熱板5上。

散熱板5的材質可以選用金屬、石墨、陶瓷等散熱材料。本實施例中選用鋁，因為鋁的導熱系數和散熱系數高，密度低。

圖3是本實用新型立體圖。散熱板5采取設置孔洞51，通過孔洞51與中框4上面的凸起41進行固定，固定好的散熱板5與COF6接觸，并進行COF芯片3的散熱。相比于使用螺釘或者粘貼方式，采用孔洞51和凸起41的固定方式操作更簡便。

通過以上方案，散熱板5能夠及時的散去COF芯片3產生的熱量，保證COF芯片3的性能和壽命，同時散熱板5安裝方便，不需要螺釘和膠帶。因此，本實用新型具有很高的實用性。