[實用新型]電子器件

有效

• 申請號: 201420546010.0
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN204230225U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: A·考洛姆布
• 申請（專利權）人: 意法半導體(格勒諾布爾2)公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種電子器件，其特征在于，包括：

襯底晶片，由絕緣材料制成并且包括電連接網絡；

至少一個集成電路芯片，被安裝在所述襯底晶片的一側；以及

至少一個金屬板，被集成到所述襯底晶片中。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，還包括：

多個中介金屬元件，被配置用于將所述集成電路芯片安裝到所述襯底晶片；

多個外部金屬元件，被安裝在所述襯底晶片的相對側；

其中所述中介金屬元件包括：第一中介金屬元件，將所述集成電路芯片連接至所述電連接網絡；以及第二中介金屬元件，將所述集成電路芯片連接至所述金屬板；以及

其中所述外部金屬元件包括連接至所述電連接網絡的第一金屬元件和連接至所述金屬板的第二外部金屬元件。

3.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板被定位在所述電連接網絡的中介金屬層之間。

4.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板通過金屬過孔連接至所述第二中介金屬元件。

5.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板通過金屬過孔連接至所述第二外部金屬元件。

6.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板包括突出部，所述第二中介金屬元件被放置在所述突出部上。

7.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板包括突出部，所述第二外部金屬元件被放置在所述突出部上。

8.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述金屬板包含填充有導熱材料的至少一個內部導管。

9.根據權利要求8所述的電子器件，其特征在于，所述襯底晶片包含連接至所述金屬板的所述內部導管的導管，所述導管被配置用于連接至外部裝置以用于形成通過所述導管和所述內部導管的流體流動。

10.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述襯底晶片包括多個層并且其中所述金屬板具有比多個所述層更厚的厚度。

11.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，還包括另一襯底晶片，所述另一襯底晶片具有另一電連接網絡，所述另一電連接網絡連接至所述電連接網絡并且包括連接至所述另一電連接網絡的至少一個其它集成電路芯片。

12.根據權利要求11所述的電子器件，其特征在于，還包括印刷電路板，所述襯底晶片使用外部金屬元件被安裝到所述印刷電路板。

13.一種電子器件，其特征在于，包括：

集成電路芯片，具有第一接觸；

襯底晶片，由多個層制成并且具有頂表面和底表面，所述頂表面具有頂部接觸焊盤，所述底表面具有底部接觸焊盤；

其中所述集成電路芯片被安裝至所述襯底晶片，其中所述第一接觸連接至所述頂部接觸焊盤；以及

所述襯底晶片還包括金屬板，所述金屬板被嵌入在所述襯底晶片內并且厚度大于多個所述層的厚度；

其中所述金屬板熱連接至所述集成電路芯片。

14.根據權利要求13所述的電子器件，其特征在于，所嵌入的金屬板的厚度至少等于襯底晶片的厚度。

15.根據權利要求14所述的電子器件，其特征在于，所嵌入的金屬板還包括突出部，所述突出部延伸通過所述襯底晶片的層以到達所述襯底晶片的所述頂表面。

16.根據權利要求14所述的電子器件，其特征在于，所嵌入的金屬板還包括突出部，所述突出部延伸通過所述襯底晶片的層以到達所述襯底晶片的所述底表面。

17.一種電子器件，其特征在于，包括：

集成電路芯片，具有第一接觸；

襯底晶片，由多個層制成并且具有頂表面和底表面，所述頂表面具有頂部接觸焊盤，所述底表面具有底部接觸焊盤；

其中所述集成電路芯片被安裝至所述襯底晶片，其中所述第一接觸連接至所述頂部接觸焊盤；以及

所述襯底晶片還包括金屬板，所述金屬板被嵌入在所述襯底晶片內；

所述金屬板包括填充有導熱材料的內部導管；

其中所述金屬板熱連接至所述集成電路芯片。