[實用新型]一種微型音叉晶體自動取放裝置有效
| 申請號: | 201420545348.4 | 申請日: | 2014-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN204145428U | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 屈新球;葉熒福;魏福全;鄒新洲 | 申請(專利權)人: | 湖北泰晶電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02 |
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| 地址: | 441300 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 音叉 晶體 自動 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及音叉晶體生產領域,具體涉及一種微型音叉晶體自動取放裝置。
背景技術
在微型音叉晶體生產領域,晶片和基座焊接后稱為音叉晶體素子,音叉晶片需要排列到基座焊接治具上,微型音叉尺寸十分微小,用人工操作難度大,效率低下,此多路吸取晶片的裝置,實現多個晶片上音叉單元的自動吸取,排列到基座焊接治具上,是微型音叉晶體生產中的重要裝置。
中國專利授權公告號CN?201699654,授權公告日為2011年1月5日的實用新型公開了一種晶體諧振器編帶用吸取器,包括一個兩端封閉的中空管體,管體上設有與負壓源相接的抽氣接口,管體一側壁上沿軸向均勻設置數個長度相等的吸嘴,每個吸嘴上有吸孔與管體內腔相通,相鄰吸嘴的吸孔中心間距與分選托盤上相鄰兩個槽位中心間距相等。
該實用新型釆用負壓方式吸取晶體諧振器,勞動效率高,還可避免了鑷子劃動造成的污染和劃傷。但該實用新型在工作過程中,吸嘴頻繁的吸起、放下很容易造成吸嘴尖端部分的磨損,由于吸嘴是與中空管體一體化連接,無法拆卸,一旦損壞更換起來十分麻煩,費時費力,而且整個管體上只有一個抽氣接口,這樣在工作時位于兩端的吸嘴往往抽氣力度不如中心吸嘴,必須加大抽泣力度才能保證兩端吸嘴不掉了,無形造成了不必要的能量損耗。
發明內容
本實用新型的目的是克服現有技術的缺陷和不足,提供一種取放穩定、維修方便、能耗低的微型音叉晶體自動取放裝置。
為實現以上目的,本實用新型的技術解決方案是:一種微型音叉晶體自動取放裝置,包括吸嘴定位槽,所述吸嘴定位槽內沿軸向安裝有空心吸嘴,所述吸嘴定位槽的頂部安裝有上壓鎖緊板,所述上壓鎖緊板頂部安裝有真空接頭,所述真空接頭與吸嘴定位槽內部相連通,其特征在于:所述空心吸嘴插接在吸嘴定位槽的底部,所述吸嘴定位槽內壁上安裝有吸嘴限位條,所述空心吸嘴上套有吸嘴壓板。
所述吸嘴定位槽的底部設置有下密封片,所述吸嘴定位槽與上壓鎖緊板之間設置有上密封片。
所述吸嘴定位槽內設置有兩組空心吸嘴,所述上壓鎖緊板頂部安裝有兩個真空接頭,所述真空接頭的吸氣口分別位于兩組空心吸嘴的正上方。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果為:
1、本實用新型將空心吸嘴采用插接的形式安裝在吸嘴定位槽的底部,使得空心吸嘴可以隨時拆卸更換,降低了維修成本,用吸嘴限位條和吸嘴壓板固定空心吸嘴,可以避免空心吸嘴在工作工程中因擺動造成的晶體脫落,使得本裝置取放晶體時更加穩定。
2、本實用新型的上、下密封片可以保證吸嘴定位槽的密封性能達到最好,避免因漏氣造成的氣壓不穩從而使得晶體脫落,保證工作效率不會因質量問題而降低。
3、本實用新型設置兩個真空接頭,兩組空心吸嘴,這樣可以確保真空接頭的抽氣效果達到最好,能耗最低。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是本實用新型的組裝示意圖。
圖中:吸嘴定位槽?1,空心吸嘴?2,上壓鎖緊板?3,真空接頭?4,吸嘴限位條?5,吸嘴壓板?6,下密封片?7,上密封片?8。
具體實施方式
以下結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
參見圖1-圖2,一種微型音叉晶體自動取放裝置,包括吸嘴定位槽1,所述吸嘴定位槽1的底部設置有下密封片7,所述吸嘴定位槽1內沿軸向安裝有兩組空心吸嘴2,所述吸嘴定位槽1的頂部安裝有上壓鎖緊板3,所述吸嘴定位槽1與上壓鎖緊板3之間設置有上密封片8,所述上壓鎖緊板3頂部安裝有兩個真空接頭4,所述真空接頭4與吸嘴定位槽1內部相連通,所述真空接頭4的吸氣口分別位于兩組空心吸嘴2的正上方,所述空心吸嘴2插接在吸嘴定位槽1的底部,所述吸嘴定位槽1內壁上安裝有吸嘴限位條5,所述空心吸嘴2上套有吸嘴壓板6。
本實用新型的裝配過程參見圖2:先將下密封片7放置在吸嘴定位槽1內,再將空心吸嘴2逐個插接在吸嘴定位槽1的底部,接著把吸嘴限位條5卡在空心吸嘴1周圍的吸嘴定位槽1內壁上,再將吸嘴壓板6套在空心吸嘴2上,再把上密封片8對準貼在吸嘴定位槽1的槽面上,把上壓鎖緊板3安裝在上密封片8上,用鎖緊螺絲將上壓鎖緊板3和吸嘴定位槽1鎖緊,最后將真空接頭4安裝在上壓鎖緊板3上完成安裝。
本實用新型在吸取微型音叉晶體時,只需將空心吸嘴2的尖嘴部分靠近音叉晶體,然后用真空接頭4抽空吸嘴定位槽1內的空氣,使得吸嘴定位槽1內形成負壓,即可將音叉晶體吸起來,當需要將音叉晶體放到基座焊接治具上,音叉晶體輕輕觸碰基座焊接治具即可自由脫落入槽中。
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