[實用新型]半導體元件焊線檢驗工裝

有效

• 申請號: 201420541067.1
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN204088273U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 郝興旺;劉路明
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種半導體元件焊線檢驗工裝，其特征在于：包括底座（1）、第一凸條（2）、第二凸條（3）和透明玻璃板（4），所述第一凸條（2）和第二凸條（3）分開布置在底座（1）的兩側，且分別與底座（1）通過柱孔定位副相配裝，底座（1）與第一凸條（2）和第二凸條（3）相配裝后，在第一凸條（2）與第二凸條（3）之間有用于容納半導體元件的空腔（5）；所述透明玻璃板（4）的兩側分別與第一凸條（2）和第二凸條（3）連接，所述透明玻璃板（4）有用來通過夾持工具滑移半導體元件的通道（6）。

2.根據權利要求1所述的半導體元件焊線檢驗工裝，其特征在于：所述底座（1）分別與第一凸條（2）和第二凸條（3）的柱孔定位副相配裝，是在所述底座（1）的兩側均設有2個有間距布置的定位柱（1-1），第一凸條（2）設有2個有間距布置的第一定位孔（2-1），第二凸條（3）設有2個有間距布置的第二定位孔（3-1）；所述底座（1）一側的2個定位柱（1-1）與第一凸條（2）的2個第一定位孔（2-1）定位相配裝；所述底座（1）另一側的2個定位柱（1-1）與第二凸條（3）的2個第二定位孔（3-1）定位相配裝。

3.根據權利要求1所述的半導體元件焊線檢驗工裝，其特征在于：所述透明玻璃板（4）的兩側分別與第一凸條（2）和第二凸條（3）的連接，是分別通過粘接劑與第一凸條（2）和第二凸條（3）連接的；或者所述底座（1）的兩側均設有2個有間距布置的定位柱（1-1），第一凸條（2）設有2個有間距布置的第一定位孔（2-1），第二凸條（3）設有2個有間距布置的第二定位孔（3-1），所述透明玻璃板（4）的一側設有2個安裝孔（4-1），而其另一側設有1個安裝孔（4-1）；所述底座（1）一側的2個定位柱（1-1）與第一凸條（2）的2個第一定位孔（2-1）以及與透明玻璃板（4）一側的2個安裝孔（4-1）定位相配裝；所述底座（1）另一側的2個定位柱（1-1）與第二凸條（3）的2個第二定位孔（3-1）定位相配裝，以及底座（1）另一側的2個定位柱（1-1）中的1個定位柱與透明玻璃板（4）另一側的1個安裝孔（4-1）定位相配裝，而實現透明玻璃板（4）兩側分別與第一凸條（2）和第二凸條（3）連接的。

4.根據權利要求1至3之一所述的半導體元件焊線檢驗工裝，其特征在于：所述底座（1）的一端有與其互為一體的用來方便半導體元件滑移的坡道（1-2）。

5.根據權利要求1至3之一所述的半導體元件焊線檢驗工裝，其特征在于：所述第一凸條（2）內壁的底下部位且沿長度方向有第一卡槽（2-2），第二凸條（3）內壁的底下部位且沿長度方向有第二卡槽（3-2），且第一卡槽（2-2）與第二卡槽（3-2）是呈對稱布置的。