[實(shí)用新型]一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420533533.1
• 申請(qǐng)日: 2014-09-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204156954U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田風(fēng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常熟實(shí)盈光學(xué)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04N5/225
• 分類(lèi)號(hào): H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京瑞思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手機(jī)攝像頭模組封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)行手機(jī)模組封裝的主要形式基本就是將圖像傳感器芯片和各種元器件經(jīng)過(guò)COB技術(shù)（Chip?On?Board，板上芯片封裝）和SMT（Surface?Mount?Technology，表面安裝技術(shù)），制作為PLCC（Plastic?Leaded?Chip?Carrier，帶引線(xiàn)的塑料芯片載體）成品，DAM（塑料殼體）是封合在PLCC上后承載VCM（Voice?Coil?Motor，音圈馬達(dá)）的載體。業(yè)界PLCC的DAM設(shè)計(jì)：均為整體式的，如圖1所示，原影像模組成像區(qū)101與原元器件區(qū)102都覆蓋在整個(gè)DAM內(nèi)部，同時(shí)包括有圖像傳感器、電容、電阻、IC芯片（Integrated?Circuit?集成電路）等各種元器件。在針對(duì)手機(jī)攝像頭模組的生產(chǎn)過(guò)程中，最主要也是最無(wú)法避免的不良原因就是因DAM內(nèi)部的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域，從而產(chǎn)生感光不良。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，能夠大幅度的提高手機(jī)攝像模組通過(guò)PLCC技術(shù)封裝的良率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：

提供一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，包括塑料檔，所述塑料檔將所述塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，所述獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)和元器件區(qū)；所述影像模組成像區(qū)只封裝圖像傳感器；所述元器件區(qū)封裝除圖像傳感器之外的元器件。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述影像模組成像區(qū)位于所述塑料殼體的封裝區(qū)域的中間，所述塑料檔位于所述所述影像模組成像區(qū)的周邊。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料殼體的封裝區(qū)域包括至少兩個(gè)元器件區(qū)。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述元器件區(qū)封裝的元器件包括若干電容、電阻和IC芯片。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料檔在塑料殼體上為一體成型的。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述元器件區(qū)封裝的元器件包括電容、電阻、IC芯片。

在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述塑料檔在塑料殼體上為一體成型的。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，在影像模組成像區(qū)的周邊設(shè)置塑料檔，隔開(kāi)元器件區(qū)，改變了傳統(tǒng)的一體式內(nèi)腔。在本實(shí)用新型中，把除要進(jìn)行COB封裝的圖像傳感器封合在DAM腔內(nèi)外，其余的元器件均與圖像傳感器隔開(kāi)。在設(shè)計(jì)前期，依方便信號(hào)走線(xiàn)等因素評(píng)估各元器件放置的位置結(jié)果，將DAM進(jìn)行分區(qū)域隔開(kāi)設(shè)計(jì)。依照本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，影像模組成像區(qū)只存在圖像傳感器一個(gè)元器件，對(duì)比原有的影像模組成像區(qū)域與元器件區(qū)并不隔開(kāi)而同時(shí)封裝多個(gè)元器件，可以大大降低由于可移動(dòng)的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域造成的不良；同時(shí)，將其余元器件與圖像傳感器隔開(kāi)放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于經(jīng)過(guò)SMT后，引起的各種揮發(fā)物覆蓋到圖像傳感器的感光區(qū)域造成影像的模糊等不良。

附圖說(shuō)明

圖1是原有的DAM的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：101、原影像模組成像區(qū)，102、原元器件區(qū)，201、影像模組成像區(qū)，202、元器件區(qū)，203、塑料檔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱附圖，本實(shí)用新型實(shí)施例為：一種新型手機(jī)攝像模組中的塑料殼體，包括塑料檔203，塑料檔203在塑料殼體上為一體成型的，將塑料殼體的封裝區(qū)域分隔成若干獨(dú)立區(qū)域，獨(dú)立區(qū)域包括影像模組成像區(qū)201和元器件區(qū)202；影像模組成像區(qū)201只封裝圖像傳感器；元器件區(qū)202封裝除圖像傳感器之外的元器件。其中，影像模組成像區(qū)201位于塑料殼體的封裝區(qū)域的中間，塑料檔203位于所述影像模組成像區(qū)201的周邊，元器件區(qū)202則至少包括兩個(gè)或以上，依方便信號(hào)走線(xiàn)等因素評(píng)估各元器件放置的位置結(jié)果。元器件區(qū)202封裝的元器件包括若干電容、電阻和IC芯片。

本實(shí)用新型在影像模組成像區(qū)201只封裝圖像傳感器，對(duì)比原有的成像區(qū)域存在多個(gè)元器件，可以大大降低由于可移動(dòng)的粒子移動(dòng)到圖像傳感器的感光區(qū)域造成的不良；同時(shí)，將各元器件與圖像傳感器隔開(kāi)放置在DAM中，可以有效避免其余元器件由于經(jīng)過(guò)SMT后，引起的各種揮發(fā)物覆蓋到圖像傳感器的感光區(qū)域造成影像的模糊等不良。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。