[實用新型]半導體模塊組件和具有其的空調有效

申請號：	201420532792.2	申請日：	2014-09-16
公開（公告）號：	CN204179073U	公開（公告）日：	2015-02-25
發明（設計）人：	張志穎;馮宇翔;魏調興	申請（專利權）人：	廣東美的集團蕪湖制冷設備有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201	代理人：	賈玉姣
地址：	241009 安徽省蕪***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體模塊組件具有空調
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及制冷設備技術領域，更具體地，涉及一種半導體模塊組件和具有其的空調。

背景技術

在相關技術中，功率半導體模塊的結構為多個半導體器件安裝在導電散熱基板上，再通過模塑樹脂塑封。半導體器件產生的熱量首先傳遞到導電散熱基板上，然后再穿過樹脂層耗散到功率半導體模塊外附著的散熱器上，功率半導體模塊與散熱器之間通過散熱粘接劑或者類似物粘接。該種散熱結構的散熱效率是很低的，而熱量的累積會加速功率模塊老化并最終導致模塊失效。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型提出了一種半導體模塊組件，所述半導體模塊組件的散熱效果好。

本實用新型還提出了一種具有上述半導體模塊組件的空調。

根據本實用新型的半導體模塊組件，包括：散熱器，所述散熱器的上表面設有至少一個向上凸出的平臺部；樹脂層，所述樹脂層設在所述散熱器上并覆蓋所述平臺部的上表面；第一金屬基板，所述第一金屬基板的一部分設在所述平臺部的上表面與所述樹脂層之間，所述第一金屬基板的另一部分伸出所述樹脂層；絕緣連接層，所述絕緣連接層設在所述第一金屬基板的下表面與所述平臺部的上表面之間以連接所述第一金屬基板和所述平臺部；第二金屬基板，所述第二金屬基板設在所述樹脂層內，所述第二金屬基板與所述第一金屬基板間隔開設置；以及半導體器件，所述半導體器件設在所述第一金屬基板的上表面上且與所述第二金屬基板電連接。

根據本實用新型的半導體模塊組件，半導體器件的熱量可直接傳遞至第一金屬基板上，然后可通過絕緣連接層直接傳遞至散熱器上進行散熱，該種散熱結構的散熱路徑更直接，散熱速度更快，半導體器件上的熱量可以更快速的傳遞至散熱器上進行散熱，使半導體器件上的熱量散失更快而不易積聚較多的熱量，從而不易發生老化，使用壽命較長。

另外，根據本實用新型的半導體模塊組件還可以具有如下附加的技術特征：

根據本實用新型的一個實施例，所述平臺部的上表面形成為平面，所述第一金屬基板沿水平方向設在所述平臺部的上表面上。

根據本實用新型的一個實施例，所述第一金屬基板伸出所述樹脂層的部分的面積大于所述第一金屬基板位于所述樹脂層內的面積。

根據本實用新型的一個實施例，所述散熱器的上表面設有兩個間隔開布置的所述平臺部，所述樹脂層在所述散熱器上的正投影覆蓋并超出兩個所述平臺部以及兩個所述平臺部之間的區域，每個所述平臺部上分別設有一個所述第一金屬基板，兩個所述第一金屬基板之間設有兩個所述第二金屬基板，每個所述第一金屬基板上分別設有一個所述半導體器件。

根據本實用新型的一個實施例，兩個所述平臺部的上表面平齊，兩個所述第一金屬基板與兩個所述第二金屬基板的水平高度相同。

根據本實用新型的一個實施例，所述樹脂層的位于兩個所述平臺部之間的區域設有向下突出的凸臺，所述凸臺的下表面止抵所述散熱器的位于兩個所述平臺部之間的上表面。

根據本實用新型的一個實施例，所述凸臺的下表面形成為鋸齒面，所述散熱器的位于兩個所述平臺部之間的上表面形成為與所述凸臺的下表面對應的鋸齒面。

根據本實用新型的一個實施例，所述平臺部的上表面和側壁面上設有絕緣膜。

根據本實用新型的一個實施例，所述絕緣連接層為固體顆粒粘合劑層。

根據本實用新型第二方面的空調，包括根據本實用新型第一方面的半導體模塊組件。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據本實用新型實施例的半導體模塊組件的結構示意圖，其中不包括樹脂層；

圖2是根據本實用新型實施例的半導體模塊組件的剖視圖。

附圖標記：

半導體模塊組件100；