[實用新型]可避免按壓出現水波紋的LCM

有效

• 申請號: 201420532226.1
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204044465U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 董殿珍
• 申請（專利權）人: 東莞市飛洋光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 梁偉華;朱德仁

技術領域

本實用新型涉及LCM(英文：Liquid?Crystal?Module，中文名稱：液晶模塊、液晶顯示模組或液晶顯示組件)技術領域，尤其涉及一種可避免按壓出現水波紋的LCM。

背景技術

通常來說，LCM是指將液晶顯示器件、連接件、控制及驅動集成電路、電路板、背光源、結構件等裝配在一起的組件。LCM是一種高新技術的基礎元器件，作為電子產品的顯示模塊，它可以與其它組件組裝起來，形成手機、電腦等電子產品。

目前，一般的LCM，其主要包括LCM主體，LCM主體的頂部卡接有上金屬邊框(俗稱：鐵框)，LCM主體的底部卡接有下金屬邊框，上金屬邊框和下金屬邊框用于保護LCM主體。其中，LCM主體包括從上到下依次層疊的FOG模組、增光片、擴散片、導光板、反射片，導光板用于將側邊背光模組的LED發出的光線轉換為平面發光；反射片用于將射向底部的光線反射回來，以充分利用光線；擴散片用于將光線擴散開，使發光均勻；增光片用于增加發光的亮度；FOG模組包括液晶玻璃，用于顯示。

但是，現有技術中的LCM，反射片大多為白色反光片，在液晶屏幕受到按壓時，會出現水波紋(又稱，白點)，影響顯示效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種采用銀色反光片的可避免按壓出現水波紋的LCM。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種可避免按壓出現水波紋的LCM，包括LCM主體，所述LCM主體的頂部卡接有上金屬邊框，所述LCM主體的底部卡接有下金屬邊框，所述LCM主體包括從上到下依次層疊的FOG模組、增光層、擴散片、導光板、反射片，所述反射片為銀色反光片。

其中，所述增光層包括上增光片、下增光片，所述上增光片層疊在所述下增光片的頂端端面。

其中，所述上增光片的厚度、下增光片的厚度均為0.1毫米。

其中，所述FOG模組的厚度為1.43毫米，所述擴散片的厚度為0.1毫米，所述導光板的厚度為0.5毫米，所述銀色反光片的厚度為0.075毫米。

其中，所述上金屬邊框的厚度、下金屬邊框的厚度均為0.2毫米。

其中，所述LCM主體設置有柔性電路板。

本實用新型有益效果在于：本實用新型LCM主體的反射片采用銀色反光片，由于銀色反光片的反射效果好，可避免按壓出現水波紋，因此，應用本實用新型的液晶屏幕，在受到按壓時，不會出現水波紋，從而保證顯示效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的LCM的主視圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

圖3為圖2中B處的放大示意圖。

在圖1～3中包括：

1——LCM主體，11——上金屬邊框，12——FOG模組，131——上增光片，132——下增光片，14——擴散片，15——導光板，16——銀色反光片，17——下金屬邊框，2——柔性電路板。

具體實施方式

為了詳細說明本實用新型的技術方案，下面將結合本實用新型實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋緦嵱眯滦偷膶嵤├?，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1～3，本實用新型可避免按壓出現水波紋的LCM，包括LCM主體1。LCM主體1的頂部卡接有上金屬邊框11，LCM主體1的底部卡接有下金屬邊框17。

如圖2和圖3所示，LCM主體1包括從上到下依次層疊的FOG模組(采用FOG工藝生產的液晶顯示器件，又稱FOG邦定)12、增光層、擴散片14、導光板15、反射片。其中，反射片為銀色反光片16，銀色反光片16的頂端端面、底端端面均為銀面，使銀色反光片16的反射效果好，可避免按壓出現水波紋，因此，應用本實用新型的液晶屏幕，在受到按壓時，不會出現水波紋，從而保證顯示效果。

優選的，增光層包括上增光片131、下增光片132，上增光片131層疊在下增光片132的頂端端面，使增光層具有兩張增光片，從而提高LCM的亮度。

優選的，如圖3所示，上增光片131的厚度、下增光片132的厚度均為0.1毫米；FOG模組12的厚度為1.43毫米，擴散片14的厚度為0.1毫米，導光板15的厚度為0.5毫米，銀色反光片16的厚度為0.075毫米；上金屬邊框11的厚度、下金屬邊框17的厚度均為0.2毫米。這樣的厚度便于生產，又不會使電子產品的厚度過大。