[實用新型]電磁爐及用于電磁爐的散熱組件

有效

• 申請號: 201420532134.3
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204141642U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 孟憲昕;李新峰;陳永順;王云峰
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F24C15/00
• 分類號: F24C15/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣

技術領域

本實用新型涉及家用電器技術領域，具體而言，特別涉及一種電磁爐及用于電磁爐的散熱組件。

背景技術

電磁爐內設有許多發熱電子元件，一般情況下，將發熱電子元件貼合在散熱器表面，將發熱電子元件產生的熱量傳遞至散熱器上，但發熱量較大的電子元件例如IGBT和橋堆的散熱效果還是不佳，需通過風機對電子元件吹風以加強散熱，但風機吹向電子元件的氣流容易帶水汽、油煙，影響電子元件的壽命，不利于電磁爐的整機性能的提升。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型需要提出一種用于電磁爐的散熱組件，所述用于電磁爐的散熱組件具有散熱效果好的優點。

本實用新型還需提出一種具有上述用于電磁爐的散熱組件的電磁爐。

根據本實用新型的一個方面提供了一種用于電磁爐的散熱組件，包括：導熱殼體，所述導熱殼體具有腔室，發熱電子元件封裝在所述腔室內；半導體制冷片，所述半導體制冷片連接至所述導熱殼體以使得所述半導體制冷片的冷端面與所述發熱電子元件進行熱交換。

根據本實用新型的用于電磁爐的散熱組件，將發熱電子元件封裝后，再利用半導體制冷片對發熱電子元件進行散熱，可以使散熱組件具有較好的散熱效果，且發熱電子元件封裝在導熱殼體內，能有效避免水汽和油煙的影響，延長電子元件的使用壽命，有利于提升電磁爐的整機性能。

根據本實用新型的一個實施例，用于電磁爐的散熱組件還包括導熱填充層，所述導熱填充層填充在所述發熱電子元件和所述腔室的內壁之間的間隙內。

在本實用新型的一些實施例中，所述半導體制冷片設在所述導熱殼體外且所述冷端面與所述導熱殼體的外表面貼合。

優選地，所述發熱電子元件設在所述導熱殼體的與所述半導體制冷片接觸的部分的內壁上。

在本實用新型的另一些實施例中，所述半導體制冷片設在所述腔室內且所述半導體制冷片的熱端面與所述導熱殼體的內表面貼合。

優選地，所述發熱電子元件設在所述半導體制冷片的冷端面上。

可選地，所述導熱殼體上設有散熱翅片。

可選地，發熱電子元件包括兩個以上，兩個以上的所述發熱電子元件間隔開設置在所述半導體制冷片的冷端面上。

可選地，所述發熱電子元件至少包括IGBT、橋堆、諧振電容、濾波電容、扼流線圈中的一種或多種。

根據本實用新型的另一個方面提供了一種電磁爐，包括如上所述的散熱組件。

根據本實用新型的電磁爐，將發熱電子元件封裝后，再利用半導體制冷片對發熱電子元件進行散熱，可以使散熱組件具有較好的散熱效果，且發熱電子元件封裝在導熱殼體內，能有效避免水汽和油煙的影響，延長電子元件的使用壽命，有利于提升電磁爐的整機性能。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的一個實施例的用于電磁爐的散熱組件的剖面圖；

圖2是根據本實用新型的另一個實施例的用于電磁爐的散熱組件的剖面圖。

附圖標記：

散熱組件100，

導熱殼體10，

半導體制冷片20，冷端面21，熱端面22，

導熱填充層30，發熱電子元件40。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。