[實用新型]一種用于LED封裝級加速測試的裝置

有效

• 申請號: 201420531918.4
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204044307U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 劉洋;孫鳳蓮
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 張宏威

技術領域

本實用新型涉及LED加速測試領域。

背景技術

在測試LED等電子產品可靠性及壽命的方法中，提升環境溫度或電流強度能夠可靠性及壽命的測試進程，屬于一種加速測試方法。針對LED的老化方式的測試方法主要分為產品級加速測試和封裝級加速測試。對封裝級加速測試而言，現采用的方式主要是通過多個LED封裝通過電路互連，在一定時間的溫度、電流載荷下對其光電參數等進行測試。這種方式往往是測試整個電路上的所有封裝的光電特性。欲測試單個封裝的光電參數則需特殊的光電測試設備，通過探頭位置的調整逐顆測試。這種設備往往價格高昂、適應性弱且效率較低。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有的LED封裝級加速測試裝置成本高、適應性差及測試效率低的問題，提出了一種用于LED封裝級加速測試的裝置。

一種用于LED封裝級加速測試的裝置，它包括電源、過電流保護裝置和恒溫爐，它還包括LED封裝夾具，恒溫爐內部放置有LED封裝夾具；

LED封裝夾具包括2n個LED封裝固定單元、1個熱沉和導線；n為整數；

過電流保護裝置的兩端分別連接電源的電源端和LED封裝夾具的一個接線端；

所述LED封裝固定單元包括導電金屬棒、2個導電金屬棒固定載體、絕緣螺絲、4個絕緣螺母、2個金屬棒卡具和彈簧；

熱沉的上表面劃分為n個封裝固定區域，n/2個封裝固定區域位于熱沉的上半部分，另外n/2個封裝固定區域位于熱沉的下半部分，且上半部分的n/2個封裝固定區域和下半部分的n/2個封裝固定區域沿熱沉的橫向中心線一一對稱放置，且上半部分的n/2個封裝固定區域的底端位于同一水平面上，下半部分的n/2個封裝固定區域的底端位于同一水平面上；

每對LED封裝固定單元以一個封裝固定區域的橫向中心線為軸對稱放置，且位于同一個封裝固定區域內；位于熱沉的上半部分或下半部分的n個LED封裝固定單元通過導線3串聯；

導電金屬棒固定載體上開有一號開孔和二號開孔；絕緣螺絲依次穿過1個導電金屬棒固定載體的二號開孔、2個絕緣螺母、另1個導電金屬棒固定載體的二號開孔、1個絕緣螺母和熱沉，且絕緣螺絲通過1個絕緣螺母固定在熱沉上；導電金屬棒依次穿過1個金屬棒卡具、1個導電金屬棒固定載體的一號開孔、彈簧、另1個金屬棒卡具和另1個導電金屬棒固定載體的一號開孔；

所述2個導電金屬棒固定載體平行放置；所述導線的另一端纏繞在導電金屬棒的頂端。

有益效果：本實用新型通過對LED封裝夾具的結構設計，使工作人員在做LED封裝級加速測試時，只需將需要測試的LED連接在本裝置的封裝夾具中的封裝固定區域，然后將封裝夾具放入設定好溫度等條件的恒溫爐中，并通過電源輸入所需強度的電流，從而實現了對LED的加速老化，該裝置更加便于工作人員對任意顆封裝好的LED加速到任一老化時間點，從而方便工作人員對加速到任一老化時間點的封裝好的LED進行光電參數測試，提高了測試效率，相比現有的加速測試裝置，效率提高了30％以上。該裝置測試方法簡單，且結構簡單，所用材料價格低，降低了成本，且環境適應力強，在高溫、高溫高濕等多種環境下仍能采用該裝置進行加速實驗。本實用新型還適用于其它需要在通電條件下進行加速實驗的電子器件。

附圖說明

圖1為一種用于LED封裝級加速測試的裝置的結構框圖；

圖2為本裝置中的LED封裝夾具的俯視圖；

圖3為本裝置中的LED封裝固定單元的結構示意圖；

圖4為本裝置中的導電金屬棒固定載體的俯視圖。

具體實施方式

具體實施方式一、參照圖1至圖4具體說明本實施方式，本實施方式所述的一種用于LED封裝級加速測試的裝置，它包括電源13、過電流保護裝置14和恒溫爐15，它還包括LED封裝夾具16，恒溫爐15內部放置有LED封裝夾具16；

LED封裝夾具16包括2n個LED封裝固定單元1、1個熱沉2和導線3；n為整數；

過電流保護裝置14的兩端分別連接電源13的電源端和LED封裝夾具16的一個接線端；

所述LED封裝固定單元1包括導電金屬棒5、2個導電金屬棒固定載體6、絕緣螺絲7、4個絕緣螺母8、2個金屬棒卡具9和彈簧10；