[實用新型]一種改善壓降問題的觸點開關

有效

• 申請號: 201420531865.6
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204067127U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 尤山泉;林東峰;卞顯勝
• 申請（專利權）人: 上海為彪汽配制造有限公司
• 主分類號: H01H13/12
• 分類號: H01H13/12;H01H13/10;H01H13/785
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 郭桂峰

技術領域

本實用新型涉及觸點開關領域，尤指一種改善壓降問題的觸點開關。

背景技術

觸點開關是指利用金屬觸點可以使電路開路、接通，使電流中斷或使其流到其他電路的開關。目前，在通過收集和對比市場上常見的觸點開關時，發現大多數觸點開關在觸點接觸時采用PCB上的接觸點與圓形金粒(粘在硅膠按鍵上)組合的方式，例如汽車后視鏡開關就是采用上述方式實現觸點接觸。

PCB是印制電路板，在現有技術中，PCB的表面處理多為ENIG(Electroless?Nickel/Immersion?Gold)，中文名為化學鎳金、化鎳金或者沉鎳金。PCB上的接觸點俗稱“金手指”，經過上述ENIG的表面處理后的PCB接觸點其主要包括1盎司左右的銅箔和鍍在該銅箔外的厚度為0.05μm左右的金層。

同時，現有技術中的圓形金粒多為圓形硬金粒，其包括厚度為0.1mm左右的銅箔層，和鍍在該銅箔層外部的厚度為0.1-0.2μm的金層。

通過上述結構的PCB上的接觸點與圓形金粒進行組合的方式雖然能夠實現開關的開啟、關閉的基本功能，但是此類結構暴露出一些先天的不足之處：由于PCB表面處理采用ENIG后其導電部位“金手指”表面的金層厚度有限(最大為0.05μm)且表面孔隙度較大，當開關作動時，PCB上的接觸點與對手件圓形硬金粒接觸瞬間電阻過大同時產生電弧，造成開關接觸時觸點電壓降高且不穩定，進而嚴重降低了產品可靠性和使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種改善壓降問題的觸點開關，能夠解決現有觸點開關在使用中壓降過高的問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種改善壓降問題的觸點開關，包括：

一個或多個按鈕部，上蓋部分以及底座部分；

所述上蓋部分包括上蓋蓋體和上連接啟動結構；

所述底座部分包括下蓋蓋體和下連接啟動結構，所述下連接啟動結構包括印制電路板和硅膠按鍵，所述印制電路板的表面設有接觸點，所述硅膠按鍵上設有用于在開關啟動時與所述接觸點接觸導通的金粒，所述金粒上設置有硅膠層；

所述上蓋蓋體和所述下蓋蓋體扣合且形成一內部空間，所述上連接啟動結構與所述下連接啟動結構位于所述內部空間內，且所述上連接啟動結構和所述下連接啟動結構連接；

所述一個或多個按鈕部裝配于所述上蓋蓋體上；

所述接觸點包括第一銅層、第一鎳層和第一金層，其中，所述第一鎳層鍍于所述第一銅層外部且該第一鎳層的厚度為4.5-5.5μm，所述第一金層鍍于所述第一鎳層外部且該第一金層的厚度為0.25-0.35μm；

所述金粒包括第二銅層、第二鎳層和第二金層，其中，所述第二鎳層鍍于所述第二銅層外部且分為第二上鎳層和第二下鎳層，所述第二金層鍍于所述第二鎳層外部且分為第二上金層和第二下金層；所述硅膠層下方從上至下依次為第二上金層、第二上鎳層、第二銅層、第二下鎳層、第二下金層，且厚度依次為：0.03μm及以上、2μm及以上、0.054-0.066μm、6μm及以上、0.55-0.65μm。

進一步優選地，所述按鈕部與所述上蓋蓋體通過倒扣完成連接。

進一步優選地，所述上連接啟動結構包括鋼珠和滑塊，所述滑塊內部設置有用于裝配所述鋼珠的縮徑孔，且所述鋼珠可沿所述縮徑孔進行滑動。

進一步優選地，所述鋼珠的一端連接有彈簧，以推動所述鋼珠進行滑動。

進一步優選地，所述滑塊內進一步設置接觸片。

進一步優選地，所述上蓋蓋體內設置有用于裝配所述滑塊且用于所述滑塊滑動的滑動槽。

進一步優選地，所述印制電路板上設置有燈泡；

進一步優選地，所述接觸點和所述硅膠按鍵分別為多個，且二者的數目相對應。

進一步優選地，進一步包括與所述燈泡導通的導光件。

通過本實用新型提供的改善壓降問題的觸點開關，能夠解決開關在接觸導通時觸點電壓降高的問題。本實用新型的觸點開關通過對PCB印制電路板上的接觸點和與接觸點接觸導通的硅膠金粒進行結構上的改進，分別增加了金層的厚度，由于金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，進而增強了接觸點和硅膠金粒的導電性，有效避免接觸點與硅膠金粒在接觸瞬間電阻過大且產生電弧的問題，降低了觸點電壓降，提高了產品的可靠性和使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明：

圖1是本實用新型觸點開關的一種實施例的分解狀態示意圖；