[實用新型]晶片取中夾具有效
| 申請號： | 201420531492.2 | 申請日： | 2014-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN204130513U | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 馬鋆梁;張敬鈞 | 申請（專利權）人： | 北京中訊四方科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周希 |
| 地址： | 100044 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片取中夾具，包括托盤、凹槽、螺柱和預留把手孔，其特征在于：所述托盤(5)的一側設置有一個U形的缺口；所述凹槽(6)位于U形缺口下部托盤(5)的側壁上；?
所述凹槽(6)邊緣的托盤(5)上對應設置有兩個螺孔(2)；預留把手孔(3)為兩個分別位于螺孔(2)的外側；?
所述螺柱(1)貫穿托盤(5)上的螺孔(2)與螺帽(4)擰緊連接。?
2.根據權利要求1所述的晶片取中夾具，其特征在于：所述螺柱(1)的頭端呈六角圓柱形。?
3.根據權利要求1所述的晶片取中夾具，其特征在于：所述凹槽(6)為半圓形凹槽。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中訊四方科技股份有限公司，未經北京中訊四方科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420531492.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
