[實用新型]一種高階高密度電路板蝕刻裝置有效
| 申請號: | 201420530927.1 | 申請日: | 2014-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN204046948U | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 石學全 | 申請(專利權)人: | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高密度 電路板 蝕刻 裝置 | ||
1.一種高階高密度電路板蝕刻裝置,其特征在于:它包括輸送裝置、噴淋裝置(2)、噴氣裝置(4)和控制裝置,所述的輸送裝置包括跨設在蝕刻槽(6)上的滾輪(1)、位于蝕刻槽(6)外側壁的減速箱(7)和減速電機(8),減速電機(8)通過減速箱(7)帶動滾輪(1)轉動,從而實現電路板傳動,所述的噴淋裝置(2)垂直于輸送裝置輸送方向并設置在滾輪(1)上方,所述的噴氣裝置(4)垂直于輸送裝置輸送方向并設置在滾輪(1)上方,所述的噴淋裝置(2)與噴氣裝置(4)沿輸送方向并排交叉間隔設置,所述的控制裝置包括控制器(5)和紅外線傳感器(3),所述的紅外線傳感器(3)分別設置在噴淋裝置(2)和噴氣裝置(4)側壁上,紅外線傳感器(3)與控制器(5)通過導線連接。
2.根據權利要求1所述的一種高階高密度電路板蝕刻裝置,其特征在于:所述的噴淋裝置(2)的噴淋量變化規律相同。
3.根據權利要求1所述的一種高階高密度電路板蝕刻裝置,其特征在于:所述的噴氣裝置(4)連接有一空壓機,空壓機為噴氣裝置提供氣體。
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