[實用新型]一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元有效
| 申請號： | 201420530510.5 | 申請日： | 2014-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN204118063U | 公開（公告）日： | 2015-01-21 |
| 發明（設計）人： | 張加勇;濮必得;劉昭麟;康新玲 | 申請（專利權）人： | 山東華芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 趙佳民 |
| 地址： | 250101 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 傾斜 堆疊 圓片級 封裝 單元 | ||
1.一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：包括軟性膠點（1）和N個封裝芯片，所述N個封裝芯片分別為第一傾斜芯片Chip1、第二傾斜芯片Chip2……第N傾斜芯片ChipN，其中第一傾斜芯片Chip1傾斜放置在軟性膠點（1）上，第二傾斜芯片Chip2平行放置在第一傾斜芯片Chip1上，且平行方向上相互交錯設置，然后以此類推，后續所有傾斜芯片均與其前一個芯片平行交錯放置，形成所有封裝芯片的傾斜堆疊結構。
2.根據權利要求1所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所述N個封裝芯片的芯片焊盤（9）均經重新布線RDL技術重新布局形成重布線層（3），所述重布線層（3）設有金屬焊球（4）與外部電路進行電氣連接。
3.根據權利要求1所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所有N個封裝芯片通過DAF膠膜（5）或FOW膠膜（5）粘結為一體后包裹在硅膠層（6）內，所述硅膠層（6）上設有支撐硅膠層（6）形成重構晶圓的合金層（7）及用于激光打標的覆蓋層（8）。
4.根據權利要求2所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所述重布線層（3）的制作工序，是在所有封裝芯片的芯片焊盤表面的DAF或FOW膠膜被清除后，同步進行的。
5.根據權利要求1所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所述N個封裝芯片中傾斜芯片的芯片焊盤（9）均在芯片設計中用重新布線RDL方法布局在了傾斜芯片的一側。
6.根據權利要求5所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所述第一傾斜芯片Chip1傾斜放置在軟性膠點（1）上時，所述軟性膠點（1）與第一傾斜芯片Chip1無芯片焊盤（9）的一側接觸，且垂直方向上不與芯片焊盤（9）相重合。
7.根據權利要求1所述的一種芯片傾斜堆疊的圓片級封裝單元，其特征在于：所述軟性膠點（1）為硅膠。
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