[實用新型]低溫熱封易剝離高阻隔藥用蓋膜材料

有效

• 申請號: 201420528631.6
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN204109470U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 羅圣清
• 申請（專利權）人: 菏澤天信新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B15/085;B32B27/08;B32B27/10;B65D65/40
• 代理公司: 東莞市說文知識產權代理事務所(普通合伙) 44330
• 代理人: 程修華

技術領域

本實用新型涉及藥品的貼合包裝材料，屬于新材料技術領域，特指一種高阻隔性、易剝離、能低溫熱封、能在線印刷的醫藥包裝蓋膜材料。?

背景技術

目前，藥品的包裝還是鋁、塑、玻璃共存的局面，目前鋁塑、鋁鋁、鋁塑鋁包裝得到了廣泛的采用，比如膠囊的包裝,大都采用以上三種包裝形式，藥品的包裝從功能性上說對包裝材料的要求是無毒性、阻隔性（阻氧、阻水蒸汽、阻光等）、成型特性、熱封特性等等，但包裝還附帶了品牌的宣傳、信息的傳遞、個性化的展示等等。?

鋁塑、鋁鋁、鋁塑鋁包裝可以選用PVC/PVDC復合硬片，或者冷鋁硬片并配合藥用蓋膜，形成膠囊腔室，蓋膜和硬片材質可謂多種多樣，但目前主要使用的硬片蓋膜是PTP，PTP蓋膜材料主要是鋁箔涂布有溶劑的粘結層，再加上用戶單位的信息印刷制造而成，此材料主要的缺點是粘結層是有溶劑的膠水，產品生產后需要長時間的固化干燥，盡管如此還是會有溶劑的殘留，因為蓋膜材料和藥品直接接觸，所以會對藥品產生不同程度的影響，同時有溶劑的粘結層和硬片材料熱封一般需要150°C，溫度較高，容易對藥品造成傷害，特別是一些軟膠囊，熱封溫度高藥品就會損壞。PTP材料很脆，強度不大，手指或者尖物很容易劃破，所以有造成不成年孩子扣破誤服藥品的危險。?

市場上藥用蓋膜PTP，其阻隔性能夠滿足一般藥品包裝的要求，但對一些要求較高的藥品包裝就不是很理想，按照國家標準，阻隔性的兩個重要指標是水蒸氣透過量≤0.5g/(m224h)，氧氣透過量≤0.5cm3/(m224h0.1)，如果藥丸對阻隔性能有更高要求，目前市場上藥用蓋膜不能達到其要求，另外，一般膠囊或藥丸放入膠囊室后，還需要在蓋膜上再轉印文字和圖樣，工序較為復雜，成品率低，浪費很大。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中的不足之處而提供了低溫熱封易剝離高阻隔藥用蓋膜材料。?

為實現上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：?

低溫熱封易剝離高阻隔藥用蓋膜材料，其截面為層狀結構，其截面結構包括中間厚度為10-20微米的鋁基層，緊貼在鋁基層下側的5-10微米厚度的新型易剝離熱封樹脂層（EPP）、設在鋁基層的上側的4-6微米厚度的新型粘合樹脂(AD),?新型功能粘合樹脂(AD)的上層面設置的厚度為5-10微米的聚脂層（PET），在聚脂層(PET)外層外設新型功能粘合樹脂(AD)，并新型功能粘合樹脂(AD)外層粘貼的紙質層。

所述的鋁基層的厚度為20微米的鋁基層,?新型易剝離熱封樹脂層（EPP）的厚度采用10微米,?聚脂層(PET)厚度采用10微米,鋁基層與聚脂層(PET)之間新型功能粘合樹脂(AD)厚度為5微米，聚脂層(PET)與紙質層之間的新型粘合樹脂(AD)?厚度為10微米。?

本實用新型的有益效果在于：本實用新型采用鋁基層，并結合聚酯材料，以提高其阻隔性能，且在表面設有紙質層，以方便在線印刷，能夠減少生產工序，并減少了傳統轉印方式可能造成蓋膜破損，這種結構蓋膜能夠提高成品率，蓋膜下側的新型易剝離熱封樹脂層（EPP），能夠在低溫下進行壓合，且其呈顆粘狀，粘合時不會造成二次污染，還比較方便剝離，由于采用鋁基層和聚酯材料，大大提高阻隔性能，滿足高標準的蓋膜需要。?

附圖說明

圖1?是本實用新型的結構示意圖。?

具體實施方式

以下結合各具體實施例及說明書附圖對本實用新型作進一步說明：?

見圖1所示，低溫熱封易剝離高阻隔藥用蓋膜材料，其截面為層狀結構，其截面結構包括中間厚度為10-20微米的鋁基層2，緊貼在鋁基層2下側的5-10微米厚度的新型易剝離熱封樹脂層（EPP）1、設在鋁基層2的上側的4-6微米厚度的新型粘合樹脂(AD)3,?新型粘合樹脂(AD)3的上層面設置的厚度為5-10微米的聚脂層（PET）4，在聚脂層(PET)4外層外設新型粘合樹脂(AD)3，并新型粘合樹脂(AD)3外層粘貼的紙質層5。所述紙質層5每平方米重35-70克，能夠一體成型，便于在線印刷。

所述的新型易剝離熱封樹脂層（EPP）1采用質量百分比85-95%?的乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）,以質量百分比5-15%丁二烯接枝馬來酸酐材料混合，加入雙螺桿擠出機進行擠出加工，加工溫度為120-220℃。此材料熱封溫度低，起始熱封溫度80℃，粘接廣譜性高，適用于絕大多數的不同材料間的低溫粘接。同時它能很好的與冷成型鋁、聚丙烯硬片等材料低溫熱合性能，大大減少高溫熱合對藥品的傷害。?