[實用新型]一種鍍貴金屬開關觸點元件

有效

• 申請號: 201420527334.X
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN204130362U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 韓輝升;張紅梅;丁陽;東志豪;黃誠
• 申請（專利權）人: 南通萬德科技有限公司
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04;H01H11/04;C23F1/14
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技術領域

本實用新型具體涉及一種用于電路的接通和斷開的開關觸點元件，屬于開關觸點制造的技術領域。

背景技術

金、銀等貴金屬具有良好的導電性和化學穩定性，它們或它們的合金可以作為開關觸點上的接觸材料，但其昂貴的價格，限制了它們的應用空間。賤金屬如鐵、鈷、鎳、鋁、銅、鈦等以及包括不銹鋼在內的合金，雖有在大氣下有較好的化學穩定性，但作為觸點材料其導電性能通常不如貴金屬理想，它們的導電率大部分比金、銀低，化學穩定性比金、銀等貴金屬差、耐電磨損性能一般也不及金、銀等貴金屬。同貴金屬比較起來，賤金屬通常價廉易得，市場供應充沛，作為導電材料或觸點材料使用，它們的成本比貴金屬低得多。總之，單獨使用任何貴金屬或賤金屬時優缺點同時存在。

在以不銹鋼等作為基材的觸點上鍍貴金屬（特別是鍍金）是提高觸點性能的有效方法。在鍍金方法和提高觸點鍍金質量上，科技人員做了大量的努力。例如，中國專利申請號為201310564337.0的專利文獻“微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法”公開了通過特定的鍍金液配方，提高鍍金層的致密度和純度，解決微型繼電器接觸電阻不穩定及靜態粘接的功能性問題。美國專利申請號為20140045352的專利文獻“Connector?with?gold-palladium?plated?contacts”，公開了通過調整在雙金屬合金中金和鈀的濃度，控制雙金屬合金的外觀顏色的方法。日本特開2003-057111號公報，公開了通過在銀基觸點材料上通過濺鍍的方法鍍一層1μm厚的金，然后再通過電鍍的方法鍍一層1μm厚的金，以消除鍍層中的針孔，提高觸點的耐腐蝕能力，使得觸點甚至在高腐蝕性氣體的環境中保持良好的可靠性。

申請號為201010557154.2的專利文獻“局部鍍金板的制作工藝”及其相同申請人同日申請的一系列專利文獻，公開了通過選擇性曝光使保護干膜遮擋非鍍金區，從而實現局部鍍金的一種方法。該方法中必須使用堿溶性保護干膜和曝光機。申請號為200910023466.2的專利文獻“一種簧片局部鍍金前的散件覆膜方法”公開的單面鍍金方法，同樣需要使用曝光機。美國專利4077852“Selective?gold?plating”公開了使用鉻酸鹽膜作為阻鍍層在含銅的金屬表面進行選擇性鍍金的工藝，以減少金的用量。鉻酸鹽膜作為阻鍍層的尺寸分辨率相當高，可用于電子和集成電路。該工藝中的鉻酸鹽膜由重鉻酸鉀進行陰極沉積而得到。但使用鉻酸鹽作為阻鍍層時，電鍍金條件必須比常用鍍金條件溫和，如必須采用較低的鍍液溫度和較低的電壓或電流密度等。

本發明申請人的專利申請號為201310748955.0的專利文獻“開關觸點元件及其制備方法”，公開了一種具有三層結構的開關觸點元件：底層為橡膠、中間層為連續的賤金屬薄片，上層為不連續的貴金屬鍍層或者為不連續的賤金屬鍍層和貴金屬鍍層的雙金屬復合層。該結構通過印刷局部阻鍍層和電鍍制得，作為開關觸點元件具有好的電流導通穩定性、耐塵性和耐油污性。但是，這種方法制備的開關觸點，鍍層的厚度受到所印刷的阻鍍油墨層的厚度的限制。印刷油墨很難印得很厚，最多通常只有十微米或十幾微米，因此，采用這種方法，鍍層的厚度就不能超過十幾微米。鍍層的厚度不夠，就意味著觸點中凸出于底材上的導電接觸面的高度不夠，作為觸點使用時，觸點的抗塵性、抗油污性就受到影響。鍍層厚度超過阻鍍油墨層的厚度時，阻鍍油墨易被包覆在鍍層之中。包覆在鍍層中的阻鍍油墨是電絕緣的，在觸點使用過程中，會溢到觸點的接觸面，從而增加觸點的接觸電阻甚至使觸點失去電導通功能。另外，所印刷的阻鍍油墨在賤金屬基材上的接觸角，很難控制在90°，也就是說，所印刷阻鍍油墨的邊緣很難垂直于賤金屬基材的表面，鍍層的邊緣因而很難垂直于賤金屬基材。