[實用新型]半導體溫差片特性實驗儀有效

申請號：	201420527115.1	申請日：	2014-09-12
公開（公告）號：	CN204101686U	公開（公告）日：	2015-01-14
發明（設計）人：	吳雨佳;張秀梅;程鴻雁;王廷志	申請（專利權）人：	江南大學
主分類號：	G01R31/26	分類號：	G01R31/26
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	214122 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體溫差特性實驗
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【權利要求書】：

1.半導體溫差片特性實驗儀，包括多條信號線，第一接線柱，單片機，顯示屏，半導體溫差片，第二接線柱和熱水杯，其特征在于：所述第一接線柱，電流傳感器，半導體溫差片，第二接線柱通過導線順次電連接，所述半導體溫差片的上面為高溫面并固定設置有第一溫度傳感器、下面為低溫面并固定設置有第二溫度傳感器，所述熱水杯的底面設置有與第一溫度傳感器適配的凹槽，所述電流傳感器，第一溫度傳感器，第二溫度傳感器通過信號線分別與單片機不同輸入端電連接，所述單片機的輸出端通過信號線與顯示屏電連接。?

2.根據權利要求1所述的半導體溫差片特性實驗儀，其特征在于：所述熱水杯由不銹鋼制成。?

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